報告簡介

　　集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設(shè)備以及線路設(shè)計，中游企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。

　　在市場規(guī)模方面，2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%。2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長0.5%。

　　圖表：2017-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　圖表：2023年中國集成電路市場銷售結(jié)構(gòu)

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　在進(jìn)出口方面，2023年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為4796億個，相比2022年同期減少了588億個，同比下降10.8%。2023年中國集成電路出口數(shù)量為2678億個，相比2022年同期減少了56億個，同比下降1.8%。2023年中國集成電路進(jìn)口金額為34937650.5萬美元，相比2022年同期減少了6620248.3萬美元，同比下降15.4%。2023年中國集成電路出口金額為13597351.8萬美元，相比2022年同期減少了1794462.2萬美元，同比下降10.1%。2024年1-8月我國集成電路累計進(jìn)口量3580億個，同比增長14.8%。2024年1-8月我國集成電路累計出口量1932.5億個，同比增長10.5%。2024年1-8月我國集成電路累計進(jìn)口金額245163.1百萬美元，同比增長11.5%。2024年1-8月我國集成電路累計出口金額103541.9百萬美元，同比增長22%。

　　圖表：2023年集成電路進(jìn)口主要國家

　　數(shù)據(jù)來源：中國海光總署，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　圖表：2023年集成電路出口主要國家

　　數(shù)據(jù)來源：中國海光總署，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　在政策支持方面，2023年8月，工業(yè)和信息化部等部門編制了《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023-2035年）》提出全面推進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，研制集成電路等電子信息標(biāo)準(zhǔn)。研制基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件等軟件標(biāo)準(zhǔn)。全面推進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，研制集成電路材料、專用設(shè)備與零部件等標(biāo)準(zhǔn)，制修訂設(shè)計工具、接口規(guī)范、封裝測試等標(biāo)準(zhǔn)，研制新型存儲、處理器等高端芯片標(biāo)準(zhǔn)，開展人工智能芯片、車用芯片、消費(fèi)電子用芯片等應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)研究。2024年3月19日，國務(wù)院辦公廳印發(fā)《扎實(shí)推進(jìn)高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案》，明確指出擴(kuò)大鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄和外資項(xiàng)目清單。具體來看，全國鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄加大對先進(jìn)制造、高新技術(shù)、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域的支持力度，中西部地區(qū)外商投資優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)目錄加大對基礎(chǔ)制造、適用技術(shù)、民生消費(fèi)等領(lǐng)域的支持力度。積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領(lǐng)域外資項(xiàng)目納入重大和重點(diǎn)外資項(xiàng)目清單，允許享受相應(yīng)支持政策。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》共十五章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等，接著分析了全球IC制造行業(yè)的運(yùn)行情況，然后分析了我國IC制造行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、政策環(huán)境和市場運(yùn)行情況。隨后，報告分別對IC制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈、相關(guān)材料、所需設(shè)備、晶圓制造以及相關(guān)技術(shù)做了分析，并對IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目、重點(diǎn)企業(yè)做了介紹分析，最后重點(diǎn)分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢。

報告目錄

第一章　IC制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

1.1　IC相關(guān)組成部分

1.1.1　存儲器

1.1.2　邏輯電路

1.1.3　微處理器

1.1.4　模擬電路

1.2　IC制造相關(guān)工藝

1.2.1　熱處理工藝

1.2.2　光刻工藝

1.2.3　刻蝕工藝

1.2.4　離子注入工藝

1.2.5　薄膜沉積工藝

1.2.6　清洗

1.3　IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)

1.3.1　上游設(shè)計環(huán)節(jié)

1.3.2　中游制造環(huán)節(jié)

1.3.3　下游封測環(huán)節(jié)

1.4　IC相關(guān)制造模式

1.4.1　IDM模式

1.4.2　Foundry模式

1.4.3　Chip less模式

第二章　2022-2024年全球IC制造行業(yè)運(yùn)行情況

2.1　全球IC制造業(yè)發(fā)展綜述

2.1.1　IC制造市場運(yùn)行現(xiàn)狀

2.1.2　全球IC制造產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.3　全球IC制造競爭格局

2.1.4　全球IC制造研發(fā)投入

2.1.5　全球IC制造工藝發(fā)展

2.1.6　IC制造未來發(fā)展展望

2.2　全球IC制造區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1　美國

2.2.2　韓國

2.2.3　日本

2.2.4　歐洲

2.3　全球IC制造重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

2.3.1　英特爾

2.3.2　三星電子

2.3.3　德州儀器

2.3.4　SK海力士

2.3.5　安森美半導(dǎo)體

第三章　2022-2024年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　國際經(jīng)濟(jì)形勢

3.1.2　宏觀經(jīng)濟(jì)概況

3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況

3.1.4　經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

3.2　社會環(huán)境

3.2.1　人口數(shù)量及結(jié)構(gòu)

3.2.2　居民收入水平

3.2.3　居民消費(fèi)水平

3.2.4　消費(fèi)市場運(yùn)行

3.3　投資環(huán)境

3.3.1　固定資產(chǎn)投資

3.3.2　社會融資規(guī)模

3.3.3　財政收支安排

3.3.4　地方投資計劃

3.4　技術(shù)環(huán)境

3.4.1　專利申請概況

3.4.2　技術(shù)類型分析

3.4.3　專利申請人分析

3.4.4　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)

第四章　2022-2024年中國IC制造政策環(huán)境分析

4.1　IC制造行業(yè)政策體系分析

4.1.1　管理體系

4.1.2　政策匯總

4.1.3　政策規(guī)劃

4.2　IC制造行業(yè)重要政策解讀

4.2.1　集成電路稅收優(yōu)惠政策

4.2.2　集成電路吸引外資政策

4.2.3　集成電路進(jìn)口稅收政策

4.2.4　集成電路設(shè)計等企業(yè)條件

4.2.5　集成電路企業(yè)清單制定要求

4.3　IC制造行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析

4.3.1　IC標(biāo)準(zhǔn)組織

4.3.2　IC國家標(biāo)準(zhǔn)

4.3.3　IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

4.3.4　IC團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

4.3.5　IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀

第五章　2022-2024年中國IC制造行業(yè)運(yùn)行情況

5.1　中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況

5.1.1　IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景

5.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律

5.1.3　IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)

5.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展邏輯

5.2　中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.1　IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備

5.2.2　IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3　IC制造業(yè)銷售規(guī)模

5.2.4　IC制造業(yè)市場占比

5.2.5　IC制造業(yè)企業(yè)布局

5.2.6　IC制造業(yè)行業(yè)壁壘

5.3　臺灣IC制造行業(yè)運(yùn)行分析

5.3.1　臺灣IC制造發(fā)展歷程

5.3.2　臺灣IC制造發(fā)展規(guī)模

5.3.3　臺灣IC制造產(chǎn)能分布

5.3.4　臺灣IC制造融資并購

5.3.5　臺灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測

5.4　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析

5.4.1　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢

5.4.2　2022年全國集成電路產(chǎn)量情況

5.4.3　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況

5.4.4　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況

5.4.5　集成電路產(chǎn)量分布情況

5.5　2022-2024年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

5.5.1　進(jìn)出口數(shù)量數(shù)據(jù)分析

5.5.2　進(jìn)出口金額數(shù)據(jù)分析

5.5.3　進(jìn)出口均價數(shù)據(jù)分析

5.5.4　進(jìn)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.5.5　進(jìn)出口區(qū)域分布分析

5.6　IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)

5.6.1　IC制造業(yè)面臨問題

5.6.2　IC制造業(yè)生態(tài)問題

5.6.3　IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

5.7　IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議

5.7.1　IC制造業(yè)發(fā)展策略

5.7.2　IC制造業(yè)生態(tài)對策

5.7.3　IC制造業(yè)政策建議

第六章　2022-2024年IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

6.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹

6.1.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹

6.1.2　上游——原料和設(shè)備

6.1.3　中游——制造和封裝

6.1.4　下游——應(yīng)用市場

6.2　設(shè)計市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.1　IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展歷程

6.2.2　IC設(shè)計市場發(fā)展規(guī)模

6.2.3　IC設(shè)計產(chǎn)品領(lǐng)域分布

6.2.4　IC設(shè)計區(qū)域分布狀況

6.2.5　IC設(shè)計企業(yè)布局情況

6.2.6　IC設(shè)計從業(yè)人員規(guī)模

6.2.7　IC設(shè)計行業(yè)融資情況

6.2.8　IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展困境

6.2.9　IC設(shè)計未來發(fā)展趨勢

6.3　封測市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.1　封裝測試基本概念

6.3.2　封裝測試發(fā)展概況

6.3.3　封裝測試市場規(guī)模

6.3.4　封裝測試產(chǎn)品價格

6.3.5　封裝測試企業(yè)布局

6.3.6　封裝測試技術(shù)發(fā)展

6.3.7　封裝測試行業(yè)壁壘

6.4　先進(jìn)封裝市場發(fā)展分析

6.4.1　先進(jìn)封裝基本概念

6.4.2　先進(jìn)封裝市場規(guī)模

6.4.3　先進(jìn)封裝的滲透率

6.4.4　先進(jìn)封裝競爭格局

6.4.5　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

6.4.6　先進(jìn)封裝投融資分析

6.4.7　先進(jìn)封裝發(fā)展展望

第七章　2022-2024年IC制造相關(guān)材料市場分析

7.1　IC材料市場整體運(yùn)行分析

7.1.1　全球IC材料市場發(fā)展

7.1.2　中國IC材料市場發(fā)展

7.1.3　IC材料企業(yè)布局情況

7.1.4　IC材料行業(yè)投融資分析

7.1.5　IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題

7.1.6　IC材料市場發(fā)展目標(biāo)

7.1.7　IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

7.2　硅片材料

7.2.1　硅片基本介紹

7.2.2　硅片市場規(guī)模

7.2.3　硅片出貨規(guī)模

7.2.4　硅片貿(mào)易規(guī)模

7.2.5　硅片產(chǎn)品發(fā)展

7.2.6　硅片企業(yè)布局

7.2.7　硅片產(chǎn)業(yè)壁壘

7.2.8　硅片市場展望

7.3　光刻材料

7.3.1　光刻材料的組成

7.3.2　光刻膠基本介紹

7.3.3　光刻膠市場規(guī)模

7.3.4　光刻膠國產(chǎn)化進(jìn)展

7.3.5　光刻膠項(xiàng)目建設(shè)

7.3.6　光刻膠企業(yè)布局

7.3.7　光刻膠投融資分析

7.3.8　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題

7.3.9　光刻膠提升建議

7.4　CMP拋光材料

7.4.1　主要拋光材料介紹

7.4.2　CMP拋光液市場規(guī)模

7.4.3　CMP拋光液供給分析

7.4.4　CMP拋光液競爭格局

7.4.5　CMP拋光液專利申請

7.4.6　CMP拋光液發(fā)展展望

7.5　其他材料市場分析

7.5.1　掩膜版

7.5.2　濺射靶材

7.5.3　濕電子化學(xué)品

7.5.4　電子特種氣體

7.6　材料市場重大工程建設(shè)

7.6.1　IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程

7.6.2　相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺

7.6.3　先進(jìn)半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用

7.7　材料市場發(fā)展對策建議

7.7.1　抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期

7.7.2　布局下一代的IC技術(shù)

7.7.3　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈

第八章　2022-2024年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場分析

8.1　半導(dǎo)體設(shè)備

8.1.1　全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模

8.1.2　中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模

8.1.3　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率

8.1.4　半導(dǎo)體設(shè)備市場格局

8.1.5　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭

8.1.6　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品布局

8.1.7　半導(dǎo)體設(shè)備投融資分析

8.1.8　半導(dǎo)體設(shè)備前景趨勢

8.2　晶圓制造設(shè)備

8.2.1　晶圓制造設(shè)備主要類型

8.2.2　晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模

8.2.3　設(shè)備細(xì)分市場分布情況

8.2.4　晶圓制造設(shè)備成本分布

8.2.5　晶圓制造設(shè)備區(qū)域競爭

8.2.6　晶圓制造設(shè)備企業(yè)布局

8.2.7　晶圓制造設(shè)備市場展望

8.3　晶圓加工設(shè)備

8.3.1　設(shè)備基本概述

8.3.2　市場發(fā)展規(guī)模

8.3.3　市場價值構(gòu)成

8.3.4　市場貿(mào)易規(guī)模

8.4　光刻機(jī)設(shè)備

8.4.1　光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈

8.4.2　光刻機(jī)發(fā)展歷程

8.4.3　光刻機(jī)發(fā)展態(tài)勢

8.4.4　光刻機(jī)市場規(guī)模

8.4.5　光刻機(jī)競爭格局

8.4.6　光刻機(jī)企業(yè)布局

8.4.7　光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)步

8.4.8　光刻機(jī)國產(chǎn)化趨勢

8.5　刻蝕機(jī)設(shè)備

8.5.1　刻蝕機(jī)主要分類

8.5.2　刻蝕機(jī)市場規(guī)模

8.5.3　刻蝕機(jī)市場結(jié)構(gòu)

8.5.4　刻蝕機(jī)需求分析

8.5.5　刻蝕機(jī)國產(chǎn)化率

8.5.6　刻蝕機(jī)企業(yè)布局

8.5.7　刻蝕機(jī)發(fā)展前景

8.6　檢測設(shè)備

8.6.1　檢測設(shè)備主要分類

8.6.2　檢測設(shè)備市場規(guī)模

8.6.3　檢測設(shè)備市場格局

8.6.4　檢測設(shè)備企業(yè)布局

8.6.5　工藝檢測設(shè)備分析

8.6.6　晶圓檢測設(shè)備分析

8.6.7　FT測試設(shè)備分析

8.6.8　檢測設(shè)備市場機(jī)遇

8.6.9　檢測設(shè)備市場趨勢

8.7　中國IC設(shè)備企業(yè)

8.7.1　沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司

8.7.2　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

8.7.3　盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司

8.7.4　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

第九章　2022-2024年晶圓制造廠具體市場分析

9.1　晶圓制造廠市場運(yùn)行分析

9.1.1　晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模

9.1.2　晶圓制造產(chǎn)能增速

9.1.3　晶圓產(chǎn)能尺寸分布

9.1.4　晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布

9.1.5　晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)

9.2　晶圓代工廠市場運(yùn)行分析

9.2.1　晶圓代工基本介紹

9.2.2　晶圓代工市場規(guī)模

9.2.3　晶圓代工細(xì)分市場

9.2.4　晶圓代工企業(yè)競爭

9.2.5　晶圓代工市場前景

9.3　中國晶圓廠生產(chǎn)線建設(shè)

9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線

9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線

9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線

9.4　晶圓制造市場前景分析

9.4.1　晶圓產(chǎn)能整體市場展望

9.4.2　晶圓產(chǎn)能細(xì)分市場展望

9.4.3　晶圓產(chǎn)能區(qū)域市場展望

第十章　2022-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析

10.1　IC制造技術(shù)指標(biāo)

10.1.1　集成度

10.1.2　特征尺寸

10.1.3　晶片直徑

10.1.4　封裝

10.2　化學(xué)機(jī)械拋光CMP

10.2.1　CMP基本概述

10.2.2　CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀

10.2.3　CMP發(fā)展趨勢

10.3　光刻技術(shù)

10.3.1　光刻技術(shù)耗時

10.3.2　光刻技術(shù)內(nèi)涵

10.3.3　光刻技術(shù)工藝

10.4　刻蝕技術(shù)

10.4.1　刻蝕技術(shù)簡介

10.4.2　主流刻蝕技術(shù)

10.4.3　刻蝕技術(shù)壁壘

10.5　IC技術(shù)發(fā)展趨勢

10.5.1　尺寸逐漸變小

10.5.2　新技術(shù)和材料

10.5.3　新領(lǐng)域的運(yùn)用

第十一章　2022-2024年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析

11.1　美迪凱半導(dǎo)體晶圓制造及封測項(xiàng)目

11.1.1　項(xiàng)目基本情況

11.1.2　項(xiàng)目必要性分析

11.1.3　項(xiàng)目可行性分析

11.1.4　項(xiàng)目建設(shè)周期

11.2　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目

11.2.1　項(xiàng)目基本情況

11.2.2　項(xiàng)目必要性分析

11.2.3　項(xiàng)目可行性分析

11.2.4　項(xiàng)目投資概算

11.3　利揚(yáng)芯片東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目

11.3.1　項(xiàng)目基本情況

11.3.2　項(xiàng)目必要性分析

11.3.3　項(xiàng)目可行性分析

11.3.4　項(xiàng)目投資概算

11.3.5　項(xiàng)目建設(shè)周期

第十二章　2021-2024年國內(nèi)IC制造重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

12.1　臺灣積體電路制造公司

12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

12.1.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局

12.1.4　行業(yè)地位分析

12.2　華潤微電子有限公司

12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2　經(jīng)營效益分析

12.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

12.2.4　財務(wù)狀況分析

12.2.5　企業(yè)研發(fā)成果

12.2.6　核心競爭力分析

12.3　沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司

12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2　經(jīng)營效益分析

12.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

12.3.4　財務(wù)狀況分析

12.3.5　企業(yè)研發(fā)成果

12.3.6　核心競爭力分析

12.4　中芯國際集成電路制造有限公司

12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2　經(jīng)營效益分析

12.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

12.4.4　財務(wù)狀況分析

12.4.5　企業(yè)研發(fā)成果

12.4.6　核心競爭力分析

12.5　聞泰科技股份有限公司

12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2　經(jīng)營效益分析

12.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

12.5.4　財務(wù)狀況分析

12.5.5　行業(yè)地位分析

12.5.6　核心競爭力分析

第十三章　2022-2024年IC制造業(yè)的投資市場分析

13.1　IC產(chǎn)業(yè)投資基金介紹

13.1.1　大基金發(fā)展歷程

13.1.2　大基金資金來源

13.1.3　大基金具體項(xiàng)目

13.1.4　大基金投資目標(biāo)

13.1.5　大基金投資方式

13.2　IC制造產(chǎn)業(yè)投資分析

13.2.1　IC的投資整體市場

13.2.2　IC制造業(yè)投資機(jī)會

13.2.3　IC制造業(yè)投資問題

13.2.4　IC制造業(yè)投資思考

第十四章　2024-2028年IC制造行業(yè)趨勢分析

14.1　IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇

14.1.1　IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)

14.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇

14.1.3　IC制造業(yè)發(fā)展趨勢

14.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展方向

14.2　中投顧問對2024-2028年中國集成電路制造業(yè)預(yù)測分析

14.2.1　中投顧問對集成電路制造業(yè)發(fā)展驅(qū)動五力模型分析

14.2.2　2024-2028年中國集成電路制造業(yè)銷售額預(yù)測