報(bào)告簡(jiǎn)介

　　半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

　　2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5268億美元，較2022年創(chuàng)歷史新高的5741億美元下滑8.2%。具體而言，邏輯芯片銷售額達(dá)1785億美元，成為規(guī)模最大的產(chǎn)品類別。內(nèi)存芯片銷售額位居第二，總計(jì)923億美元。汽車IC銷售額同比增長(zhǎng)23.7%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的422億美元。2024年10月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到569億美元，較2023年10月的466億美元增長(zhǎng)22.1%，比2024年9月的553億美元增長(zhǎng)2.8%。

　　2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12276.9億元，同比增長(zhǎng)2.3%。從集成電路“核心三業(yè)”看，2023年設(shè)計(jì)業(yè)銷售額5470.7億元，同比增長(zhǎng)6.1%；制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長(zhǎng)0.5%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)方面，IC設(shè)計(jì)業(yè)已成為產(chǎn)業(yè)鏈中銷售規(guī)模最大的一環(huán)：封測(cè)業(yè)的比重由2017年的35%下降到2023年的24%，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)的占比分別上升7個(gè)百分點(diǎn)、4個(gè)百分點(diǎn)達(dá)到45%、31%。

　　圖表：2017-2023中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

　　單位：億元

　　數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　圖表：2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售結(jié)構(gòu)

　　數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　當(dāng)前，我國(guó)迎來了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機(jī)遇。2024年7月，中共中央印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革 推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的決定》，提出：健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，健全強(qiáng)化集成電路、工業(yè)母機(jī)、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、先進(jìn)材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機(jī)制，全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用。建立產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和應(yīng)對(duì)機(jī)制。2024年9月，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局辦公室印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范化便利化的意見》，提出：進(jìn)一步拓展知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜合業(yè)務(wù)受理窗口服務(wù)范圍，統(tǒng)一提供專利、商標(biāo)、地理標(biāo)志、集成電路布圖設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)事項(xiàng)窗口辦理全覆蓋。

　　圖表：國(guó)家層面半導(dǎo)體行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀

　　資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》共十一章。首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)行業(yè)、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況進(jìn)行了詳盡的透析。最后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。

報(bào)告目錄

第一章　半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)概述

1.1　半導(dǎo)體的定義和分類

1.1.1　半導(dǎo)體的定義

1.1.2　半導(dǎo)體的分類

1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用

1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

第二章　2022-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1　2022-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析

2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

2.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.3　區(qū)域市場(chǎng)格局

2.1.4　企業(yè)營(yíng)收排名

2.1.5　企業(yè)支出狀況

2.2　2022-2024年主要國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)展分析

2.2.1　美國(guó)

2.2.2　韓國(guó)

2.2.3　日本

2.2.4　英國(guó)

2.2.5　法國(guó)

2.2.6　德國(guó)

2.3　2022-2024年主要國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)分析

2.3.1　臺(tái)積電

2.3.2　三星電子

2.3.3　英特爾

2.3.4　美光科技

第三章　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

3.1.1　政策管理體系

3.1.2　相關(guān)政策匯總

3.1.3　重要政策解讀

3.1.4　政策規(guī)劃分析

3.2　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況

3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2　產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀

3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

3.2.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

3.2.5　相關(guān)企業(yè)數(shù)量

3.2.6　行業(yè)研發(fā)費(fèi)用

3.2.7　大基金投資規(guī)模

3.3　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

3.3.1　上市公司規(guī)模

3.3.2　行業(yè)營(yíng)收規(guī)模

3.3.3　盈利能力分析

3.3.4　現(xiàn)金流量分析

3.3.5　運(yùn)營(yíng)能力分析

3.4　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

3.4.1　北京半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

3.4.2　上海半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

3.4.3　深圳半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

3.4.4　浙江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.5　江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.6　成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

3.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板

3.5.2　技術(shù)發(fā)展壁壘

3.5.3　貿(mào)易摩擦影響

3.5.4　市場(chǎng)壟斷困境

3.6　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議

3.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

3.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

3.6.3　研發(fā)核心技術(shù)

3.6.4　人才發(fā)展策略

3.6.5　突破壟斷策略

第四章　2022-2024年半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

4.1　半導(dǎo)體材料基本概述

4.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹

4.1.2　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位

4.1.3　半導(dǎo)體材料演進(jìn)分析

4.1.4　半導(dǎo)體材料應(yīng)用環(huán)節(jié)

4.2　2022-2024年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

4.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析

4.2.2　市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模

4.2.3　市場(chǎng)格局分析

4.2.4　市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

4.3　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

4.3.1　產(chǎn)業(yè)支持政策

4.3.2　市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀

4.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析

4.3.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

4.3.5　企業(yè)布局情況

4.3.6　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

4.3.7　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

4.4　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片

4.4.1　硅片相關(guān)介紹

4.4.2　市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀

4.4.3　市場(chǎng)產(chǎn)能分析

4.4.4　硅片制造廠家

4.4.5　硅片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.4.6　硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

4.4.7　硅片產(chǎn)業(yè)壁壘

4.4.8　硅片尺寸趨勢(shì)

4.5　其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析

4.5.1　光刻膠

4.5.2　掩膜版

4.5.3　濺射靶材

4.5.4　CMP材料

4.5.5　封裝材料

4.5.6　濕電子化學(xué)品

4.5.7　電子特種氣體

第五章　2022-2024年半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析

5.1　半導(dǎo)體設(shè)備基本概述

5.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用

5.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類

5.2　2022-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析

5.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

5.2.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

5.2.3　市場(chǎng)區(qū)域分布

5.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2.5　重點(diǎn)廠商介紹

5.2.6　廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5.3　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析

5.3.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

5.3.2　市場(chǎng)需求分析

5.3.3　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率

5.3.4　行業(yè)進(jìn)口情況

5.3.5　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

5.3.6　企業(yè)招標(biāo)情況

5.3.7　企業(yè)研發(fā)情況

5.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析

5.4.1　硅片制造設(shè)備

5.4.2　晶圓制造設(shè)備

5.4.3　封裝測(cè)試設(shè)備

5.5　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析

5.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

5.5.2　行業(yè)投資階段分析

5.5.3　行業(yè)發(fā)展前景展望

5.5.4　行業(yè)投資策略建議

第六章　2022-2024年半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1　2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

6.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

6.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

6.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

6.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

6.1.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況

6.1.6　人才需求規(guī)模

6.2　2022-2024年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

6.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.2.3　區(qū)域分布狀況

6.2.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.2.5　企業(yè)營(yíng)收排名

6.2.6　從業(yè)人員規(guī)模

6.3　2022-2024年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝

6.3.2　晶圓加工技術(shù)

6.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.3.4　代工企業(yè)營(yíng)收

6.3.5　行業(yè)發(fā)展困境

6.3.6　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)

6.4　2022-2024年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

6.4.1　行業(yè)概念界定

6.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)律

6.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.4.4　典型企業(yè)布局

6.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)要素

6.4.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第七章　2022-2024年半導(dǎo)體行業(yè)中游其他細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析

7.1　傳感器行業(yè)分析

7.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

7.1.2　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

7.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

7.1.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

7.1.5　區(qū)域分布格局

7.1.6　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

7.1.7　主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)

7.1.8　專利申請(qǐng)數(shù)量

7.1.9　行業(yè)發(fā)展問題

7.1.10　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

7.2　分立器件行業(yè)分析

7.2.1　市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條

7.2.2　市場(chǎng)銷售規(guī)模

7.2.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

7.2.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

7.2.5　行業(yè)技術(shù)水平

7.2.6　行業(yè)進(jìn)入壁壘

7.2.7　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

7.3　光電器件行業(yè)分析

7.3.1　行業(yè)基本概述

7.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

7.3.3　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量

7.3.4　專利申請(qǐng)數(shù)量

7.3.5　行業(yè)投融資規(guī)模

7.3.6　行業(yè)進(jìn)入壁壘

7.3.7　行業(yè)發(fā)展策略

7.3.8　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第八章　2022-2024年半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

8.1　半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)

8.2　消費(fèi)電子

8.2.1　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

8.2.4　投融資情況分析

8.2.5　行業(yè)集成電路應(yīng)用

8.2.6　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

8.3　汽車電子

8.3.1　產(chǎn)品及分類

8.3.2　相關(guān)政策發(fā)布

8.3.3　市場(chǎng)規(guī)模分析

8.3.4　產(chǎn)業(yè)鏈條分析

8.3.5　成本比重分析

8.3.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

8.3.7　市場(chǎng)應(yīng)用分析

8.3.8　行業(yè)前景展望

8.4　物聯(lián)網(wǎng)

8.4.1　政策支持分析

8.4.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

8.4.3　產(chǎn)業(yè)核心地位

8.4.4　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新

8.4.5　行業(yè)應(yīng)用分析

8.4.6　未來發(fā)展趨勢(shì)

8.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域

8.5.1　5G芯片應(yīng)用

8.5.2　人工智能芯片

8.5.3　量子芯片

第九章　2021-2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

9.1　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.2　華虹半導(dǎo)體有限公司

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展范圍

9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析

9.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.2.8　未來前景展望

9.3　深圳市中興微電子技術(shù)有限公司

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　研發(fā)實(shí)力分析

9.3.3　企業(yè)發(fā)展歷程

9.3.4　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

9.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

9.4　杭州士蘭微電子股份有限公司

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.5　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.5.6　未來前景展望

第十章　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價(jià)值綜合評(píng)估

10.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析

10.1.1　國(guó)際企業(yè)并購事件

10.1.2　全球并購領(lǐng)域分布

10.1.3　國(guó)內(nèi)企業(yè)并購事件

10.1.4　國(guó)內(nèi)并購趨勢(shì)預(yù)測(cè)

10.1.5　市場(chǎng)并購機(jī)遇及挑戰(zhàn)

10.1.6　市場(chǎng)并購應(yīng)對(duì)策略

10.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析

10.2.1　融資規(guī)模數(shù)量

10.2.2　平均融資金額

10.2.3　融資輪次分布

10.2.4　細(xì)分融資賽道

10.2.5　融資區(qū)域分布

10.2.6　活躍投資主體

10.2.7　新晉獨(dú)角獸企業(yè)

10.2.8　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

10.3　上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析

10.3.1　投資項(xiàng)目綜述

10.3.2　投資區(qū)域分布

10.3.3　投資模式分析

10.3.4　典型投資案例

10.4　半導(dǎo)體項(xiàng)目投資案例深度解析

10.4.1　項(xiàng)目基本概況

10.4.2　項(xiàng)目的必要性

10.4.3　項(xiàng)目的可行性

10.4.4　項(xiàng)目投資概算

10.4.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排

10.5　中投顧問對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估

10.5.1　技術(shù)壁壘

10.5.2　資金壁壘

10.5.3　人才壁壘

10.6　中投顧問對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議

10.6.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估

10.6.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析

10.6.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析

10.6.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析

10.6.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

第十一章　中投顧問對(duì)2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

11.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望

11.1.1　技術(shù)發(fā)展利好

11.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

11.1.3　進(jìn)口替代良機(jī)

11.1.4　發(fā)展趨勢(shì)向好

11.1.5　行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

11.2　“十五五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景

11.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景

11.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景

11.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

11.3　中投顧問對(duì)2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

11.3.1　2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析

11.3.2　2025-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)