人工智能（AI）芯片是專門為處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)而設(shè)計(jì)的集成電路。它們?cè)谛阅�、功耗和成本方面與傳統(tǒng)通用芯片有所不同，因?yàn)樗鼈冡槍?duì)特定的計(jì)算任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化。AI芯片可以根據(jù)技術(shù)架構(gòu)分為GPU、FPGA、ASIC及類腦芯片，同時(shí)CPU也可執(zhí)行通用AI計(jì)算。AI芯片還可以根據(jù)其在網(wǎng)絡(luò)中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終端AI芯片，以及根據(jù)其實(shí)踐目標(biāo)分為訓(xùn)練芯片和推理芯片。

　　全球AI芯片市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年將持續(xù)擴(kuò)大。2022年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模約為441.7億美元，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到671億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.0%。在區(qū)域分布上，歐美地區(qū)是全球AI芯片的重要市場(chǎng)，長(zhǎng)期維持行業(yè)領(lǐng)先地位，而亞太地區(qū)也表現(xiàn)出色。

　　圖表：2022-2025年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)擴(kuò)大，逐漸成為全球AI芯片市場(chǎng)的重要力量。從2018年的約64億元增長(zhǎng)至2021年的850億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.7%。中國(guó)AI芯片行業(yè)2023年投資數(shù)量共79起，投資金額達(dá)151.25億元。

　　圖表：2016-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資數(shù)量

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中投產(chǎn)業(yè)研究院整理（截至2024年8月22日）

　　圖表：2016-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資金額

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中投產(chǎn)業(yè)研究院整理（截至2024年8月22日）

　　在技術(shù)進(jìn)展方面，AI芯片行業(yè)正在不斷涌現(xiàn)出新的技術(shù)和產(chǎn)品，包括更高效的算法、更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)、更強(qiáng)大的計(jì)算能力等。同時(shí)，AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大，涵蓋從自動(dòng)駕駛、智能家居到醫(yī)療健康等多個(gè)領(lǐng)域。

　　各國(guó)政府也在積極布局AI芯片產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)了一系列政策以支持其發(fā)展。例如，中國(guó)政府提出了到2025年芯片自給率達(dá)到70%的目標(biāo)，并在稅收、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面提供政策支持。歐盟、美國(guó)、日本、韓國(guó)等也在加大對(duì)其芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，以應(yīng)對(duì)全球缺芯現(xiàn)狀并推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。未來(lái)，AI芯片行業(yè)有望繼續(xù)保持快速發(fā)展的趨勢(shì)，并在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共八章。報(bào)告首先介紹了人工智能芯片行業(yè)的相關(guān)概述，接著分析了全球人工智能芯片發(fā)展?fàn)顩r，然后對(duì)全球人工智能芯片重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展做了詳細(xì)分析，并介紹了人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品類型發(fā)展?fàn)顩r；接下來(lái)，報(bào)告對(duì)全球人工智能芯片原材料及核心設(shè)備市場(chǎng)行了詳細(xì)分析，并對(duì)全球人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域需求潛力做了細(xì)致分析；最后，報(bào)告對(duì)全球人工智能芯片主要廠商作了詳細(xì)解析，并對(duì)全球人工智能芯片未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測(cè)。

報(bào)告目錄

第一章　AI芯片基本概述

1.1　AI芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　AI芯片的內(nèi)涵
1.1.2　AI芯片的分類
1.1.3　AI芯片的要素
1.1.4　AI芯片生態(tài)體系
1.2　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　關(guān)鍵原材料與設(shè)備
1.2.3　下游應(yīng)用市場(chǎng)需求

第二章　2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及技術(shù)研發(fā)狀況

2.1　全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述
2.1.1　全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.2　全球AI芯片研發(fā)投入
2.1.3　全球AI芯片市場(chǎng)格局
2.1.4　全球科技公司加速布局
2.2　全球AI芯片核心技術(shù)進(jìn)展分析
2.2.1　深度學(xué)習(xí)算法
2.2.2　神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
2.2.3　計(jì)算集成技術(shù)
2.2.4　模型壓縮技術(shù)
2.3　全球AI芯片專利技術(shù)研發(fā)狀況
2.3.1　專利申請(qǐng)狀況
2.3.2　專利技術(shù)構(gòu)成
2.3.3　專利申請(qǐng)人分析
2.3.4　專利發(fā)明人分析
2.3.5　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)

第三章　2022-2024年全球AI芯片重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析

3.1　美國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1　美國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.1.2　美國(guó)AI芯片巨頭業(yè)績(jī)
3.1.3　美國(guó)對(duì)中國(guó)AI芯片技術(shù)的限制
3.2　中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1　中國(guó)AI芯片發(fā)展階段
3.2.2　中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.2.3　中國(guó)AI芯片發(fā)展水平
3.2.4　中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
3.2.5　中國(guó)AI芯片區(qū)域分布
3.2.6　中國(guó)AI芯片研發(fā)水平
3.3　韓國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.3.1　AI對(duì)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響
3.3.2　韓國(guó)芯片出口量創(chuàng)新高
3.3.3　韓國(guó)AI芯片巨頭誕生
3.3.4　韓國(guó)AI芯片投資規(guī)劃
3.4　日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1　日企投巨資振芯片業(yè)
3.4.2　日本AI財(cái)稅政策解析
3.4.3　日本加速布局AI產(chǎn)業(yè)
3.4.4　日本AI芯片創(chuàng)業(yè)公司布局
3.4.5　軟銀收購(gòu)英國(guó)AI芯片制造商

第四章　2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)細(xì)分產(chǎn)品類型分析

4.1　通用芯片GPU
4.1.1　GPU基本概述
4.1.2　GPU與CPU對(duì)比分析
4.1.3　全球GPU市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.4　全球GPU市場(chǎng)增長(zhǎng)因素
4.1.5　全球GPU市場(chǎng)細(xì)分分析
4.1.6　全球GPU市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
4.2　半定制化芯片F(xiàn)PGA
4.2.1　FPGA基本概述
4.2.2　全球FPGA研究狀況
4.2.3　全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.4　全球FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.5　全球FPGA市場(chǎng)發(fā)展方向
4.3　全定制化芯片ASIC
4.3.1　ASIC基本概述
4.3.2　ASIC芯片的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
4.3.3　全球ASIC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　細(xì)分產(chǎn)品TPU分析

第五章　2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)原材料及核心設(shè)備市場(chǎng)分析

5.1　全球AI芯片市場(chǎng)原材料--半導(dǎo)體硅片
5.1.1　全球半導(dǎo)體硅片發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.1.2　全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收規(guī)模
5.1.3　全球半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.1.4　全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局
5.2　全球AI芯片市場(chǎng)原材料--光刻膠
5.2.1　全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.2　全球光刻膠市場(chǎng)區(qū)域分布
5.2.3　全球光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4　全球光刻膠企業(yè)產(chǎn)品布局
5.2.5　全球光刻膠投資并購(gòu)情況
5.3　全球AI芯片市場(chǎng)核心設(shè)備--光刻機(jī)
5.3.1　全球光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2　全球光刻機(jī)研發(fā)難度水平
5.3.3　全球光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.4　全球光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.5　全球光刻機(jī)價(jià)格水平狀況
5.3.6　全球光刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)分析
5.3.7　全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)
5.4　全球AI芯片市場(chǎng)核心設(shè)備--刻蝕設(shè)備
5.4.1　全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
5.4.2　全球刻蝕設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.4.3　全球刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.4　全球刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

第六章　2022-2024年全球AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域需求分析

6.1　自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.1.1　全球自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)規(guī)模分析
6.1.2　全球自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)前景展望
6.1.3　自動(dòng)駕駛SoC全球市場(chǎng)總體規(guī)模
6.1.4　AI芯片在全球自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.2　智能家居領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.2.1　全球智能家居設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
6.2.2　全球智能家居市場(chǎng)發(fā)展前景
6.2.3　AI芯片在全球智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.3　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.3.1　全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.2　全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)發(fā)展前景
6.3.3　AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.4　機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.4.1　全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.2　全球機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展前景
6.4.3　AI芯片在全球人形機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力

第七章　2022-2024年全球AI芯片主要廠商分析

7.1　英特爾Intel
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2　英偉達(dá)NVIDIA
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3　AI芯片發(fā)展地位
7.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.3　超微半導(dǎo)體公司AMD
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3　AI芯片發(fā)展地位
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.4　高通公司Qualcomm
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3　AI芯片發(fā)展地位
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5　寒武紀(jì)
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展地位
7.5.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.6　華為海思
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3　AI芯片發(fā)展地位
7.6.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

第八章　全球AI芯片行業(yè)投融資分析及前景展望

8.1　全球AI芯片行業(yè)融資情況
8.1.1　行業(yè)融資數(shù)量
8.1.2　行業(yè)融資金額
8.1.3　行業(yè)融資事件
8.2　全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2.1　優(yōu)勢(shì)（Strengths）
8.2.2　劣勢(shì)（Weaknesses）
8.2.3　機(jī)會(huì)（Opportunities）
8.2.4　威脅（Threats）
8.3　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
8.4　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.4.1　技術(shù)趨勢(shì)
8.4.2　產(chǎn)品趨勢(shì)
8.5　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展建議