第一章　芯片相關概念介紹
1.1　芯片的概念
1.1.1　芯片的定義
1.1.2　集成電路的內涵
1.1.3　集成電路行業(yè)概述
1.1.4　芯片及相關概念辨析
1.1.5　芯片制程工藝的概念
1.2　芯片常見類型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手機芯片
1.2.3　電腦芯片
1.2.4　大腦芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　芯片制作過程
1.3.1　晶圓制作
1.3.2　晶圓涂膜
1.3.3　光刻顯影
1.3.4　離子注入
1.3.5　晶圓測試
1.3.6　芯片封裝
1.3.7　測試包裝
第二章　　2022-2024年中國芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經濟運行
2.1.2　對外經濟分析
2.1.3　對外經濟分析
2.1.4　工業(yè)運行情況
2.1.5　宏觀經濟展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　半導體扶持政策
2.2.2　國外芯片扶持政策
2.2.3　芯片行業(yè)政策匯總
2.2.4　進口稅收支持政策
2.2.5　行業(yè)政策影響分析
2.2.6　十四五行業(yè)政策展望
2.3　產業(yè)環(huán)境
2.3.1　全球半導體市場分析
2.3.2　中國半導體市場規(guī)模
2.3.3　中國半導體驅動因素
2.3.4　國外半導體經驗借鑒
2.3.5　半導體產業(yè)發(fā)展展望
2.4　技術環(huán)境
2.4.1　芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.2　芯片相關技術專利規(guī)模
2.4.3　芯片相關技術專利權人
2.4.4　芯片相關專利分布情況
2.4.5　芯片關鍵技術研發(fā)進展
2.4.6　后摩爾時代顛覆性技術
2.4.7　芯片技術發(fā)展方向分析
第三章　　2022-2024年中國芯片行業(yè)及產業(yè)鏈發(fā)展分析
3.1　芯片及相關產業(yè)鏈分析
3.1.1　半導體產業(yè)鏈結構
3.1.2　集成電路產業(yè)鏈分析
3.1.3　芯片產業(yè)鏈結構分析
3.1.4　芯片產業(yè)鏈環(huán)節(jié)特點
3.1.5　芯片產業(yè)鏈發(fā)展意義
3.1.6　芯片產業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.7　芯片產業(yè)鏈重點企業(yè)
3.1.8　芯片產業(yè)鏈企業(yè)布局
3.1.9　芯片產業(yè)鏈國產替代
3.1.10　產業(yè)鏈現(xiàn)代化發(fā)展對策
3.2　中國芯片產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1　中國芯片發(fā)展歷程
3.2.2　芯片行業(yè)特點概述
3.2.3　芯片產業(yè)發(fā)展意義
3.2.4　芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5　芯片企業(yè)運營狀況
3.2.6　芯片國產化率分析
3.2.7　芯片產業(yè)城市格局
3.2.8　芯片產業(yè)發(fā)展模式
3.2.9　芯片安全問題分析
3.2.10　芯片安全治理對策
3.3　中國芯片行業(yè)細分產品分析
3.3.1　邏輯芯片
3.3.2　存儲芯片
3.3.3　微處理器
3.3.4　模擬芯片
3.3.5　CPU芯片
3.3.6　GPU芯片
3.3.7　FPGA芯片
3.3.8　ASIC芯片
3.4　中國芯片產業(yè)發(fā)展困境分析
3.4.1　國內外產業(yè)差距
3.4.2　芯片供應短缺
3.4.3　過度依賴進口
3.4.4　技術短板問題
3.4.5　人才短缺問題
3.4.6　市場發(fā)展不足
3.5　中國芯片產業(yè)應對策略分析
3.5.1　政策發(fā)展建議
3.5.2　突破壟斷策略
3.5.3　化解供給不足
3.5.4　加強自主創(chuàng)新
3.5.5　加大資源投入
3.5.6　人才培養(yǎng)策略
3.5.7　總體發(fā)展建議
第四章　2022-2024年芯片產業(yè)鏈上游市場分析
4.1　芯片上游——半導體材料市場分析
4.1.1　半導體材料主要類型
4.1.2　全球半導體材料市場分析
4.1.3　中國半導體材料規(guī)模
4.1.4　半導體材料競爭格局
4.1.5　半導體硅片市場分析
4.1.6　光刻膠市場分析
4.2　芯片上游——半導體設備市場分析
4.2.1　半導體設備投資占比
4.2.2　全球半導體設備規(guī)模
4.2.3　全球半導體設備競爭
4.2.4　中國半導體設備規(guī)模
4.2.5　國產半導體設備發(fā)展
4.2.6　硅片制造核心設備分析
4.2.7　光刻機市場規(guī)模分析
4.2.8　刻蝕設備市場規(guī)模分析
4.2.9　薄膜沉積設備市場規(guī)模
第五章　2022-2024年芯片產業(yè)鏈中游市場分析
5.1　芯片中游——芯片設計發(fā)展分析
5.1.1　芯片設計工藝流程
5.1.2　芯片設計運作模式
5.1.3　芯片設計市場規(guī)模
5.1.4　芯片設計細分市場
5.1.5　芯片設計企業(yè)數(shù)量
5.1.6　芯片設計區(qū)域競爭
5.2　芯片中游——芯片制造解析
5.2.1　芯片制造工藝流程
5.2.2　芯片制造市場規(guī)模
5.2.3　芯片制造主要企業(yè)
5.2.4　中國芯片制造水平
5.2.5　中國圓晶制造規(guī)模
5.2.6　芯片制程技術對比
5.2.7　芯片制造工藝進展
5.2.8　芯片制造面臨挑戰(zhàn)
5.2.9　芯片制造機會分析
5.2.10　芯片制造國產化路徑
5.3　芯片中游——芯片封測行業(yè)分析
5.3.1　芯片封測基本概念
5.3.2　芯片封測工藝流程
5.3.3　芯片封測發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.4　芯片封測市場規(guī)模
5.3.5　芯片封測競爭格局
5.3.6　芯片封測企業(yè)排名
5.3.7　芯片封測企業(yè)經營
5.3.8　芯片測封重點企業(yè)
第六章　　2022-2024年芯片下游——應用領域發(fā)展分析
6.1　汽車芯片
6.1.1　汽車芯片產業(yè)鏈
6.1.2　汽車芯片基本概述
6.1.3　汽車芯片發(fā)展歷程
6.1.4　全球汽車芯片規(guī)模
6.1.5　中國汽車芯片規(guī)模
6.1.6　汽車芯片IGBT分析
6.1.7　汽車芯片企業(yè)分析
6.1.8　MCU汽車應用分析
6.1.9　MCU芯片市場規(guī)模
6.2　人工智能芯片
6.2.1　AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.2　全球AI芯片市場規(guī)模
6.2.3　中國AI芯片市場規(guī)模
6.2.4　AI芯片產業(yè)區(qū)域分布
6.2.5　AI芯片產業(yè)鏈全景分析
6.2.6　AI芯片行業(yè)投融資情況
6.2.7　AI芯片產業(yè)發(fā)展問題
6.2.8　AI芯片產業(yè)發(fā)展建議
6.3　消費電子芯片
6.3.1　消費電子市場運行
6.3.2　消費電子芯片價格
6.3.3　手機芯片出貨規(guī)模
6.3.4　家電芯片市場分析
6.3.5　家電企業(yè)芯片分析
6.3.6　電源管理芯片市場
6.3.7　LED芯片市場分析
6.4　通信行業(yè)芯片
6.4.1　射頻前端芯片規(guī)模
6.4.2　射頻前端芯片應用
6.4.3　射頻前端技術趨勢
6.4.4　WiFi芯片市場分析
6.4.5　5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.6　5G芯片市場規(guī)模
6.5　導航芯片
6.5.1　導航芯片基本概述
6.5.2　國外導航芯片歷程
6.5.3　北斗導航芯片概述
6.5.4　導航芯片重點企業(yè)
6.5.5　導航芯片主流產品
6.5.6　導航芯片面臨挑戰(zhàn)
6.5.7　導航芯片技術方向
第七章　2021-2024年中國芯片產業(yè)鏈重點企業(yè)經營分析
7.1　臺灣積體電路制造公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)研發(fā)投入
7.1.3　企業(yè)經營狀況分析
7.2　中芯國際集成電路制造有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　芯片業(yè)務現(xiàn)狀
7.2.3　企業(yè)研發(fā)投入
7.2.4　經營效益分析
7.2.5　業(yè)務經營分析
7.2.6　財務狀況分析
7.2.7　核心競爭力分析
7.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.9　未來前景展望
7.3　紫光國芯微電子股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　芯片業(yè)務現(xiàn)狀
7.3.3　經營效益分析
7.3.4　業(yè)務經營分析
7.3.5　財務狀況分析
7.3.6　核心競爭力分析
7.3.7　未來前景展望
7.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　芯片業(yè)務現(xiàn)狀
7.4.3　經營效益分析
7.4.4　業(yè)務經營分析
7.4.5　財務狀況分析
7.4.6　核心競爭力分析
7.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5　北京華大九天科技股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　主要業(yè)務產品
7.5.3　經營效益分析
7.5.4　業(yè)務經營分析
7.5.5　財務狀況分析
7.5.6　核心競爭力分析
7.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.8　未來前景展望
7.6　龍芯中科技術股份有限公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　芯片業(yè)務狀況
7.6.3　經營效益分析
7.6.4　業(yè)務經營分析
7.6.5　財務狀況分析
7.6.6　核心競爭力分析
7.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.8　未來前景展望
7.7　江蘇長電科技股份有限公司
7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2　芯片業(yè)務狀況
7.7.3　經營效益分析
7.7.4　業(yè)務經營分析
7.7.5　財務狀況分析
7.7.6　核心競爭力分析
7.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.7.8　未來前景展望
第八章　中國芯片產業(yè)鏈投資分析
8.1　中國芯片行業(yè)投融資狀況
8.1.1　市場融資規(guī)模
8.1.2　融資輪次分布
8.1.3　融資地域分布
8.1.4　融資賽道分析
8.1.5　投資機構分析
8.1.6　行業(yè)投資建議
8.2　中國芯片行業(yè)并購分析
8.2.1　全球產業(yè)并購現(xiàn)狀
8.2.2　全球產業(yè)并購規(guī)模
8.2.3　國內產業(yè)并購特點
8.2.4　企業(yè)并購動態(tài)分析
8.2.5　產業(yè)并購策略分析
8.2.6　市場并購趨勢分析
8.3　中國芯片產業(yè)鏈投融資分析
8.3.1　芯片產業(yè)鏈投資邏輯
8.3.2　芯片產業(yè)鏈下游熱點
8.3.3　芯片設計領域融資動態(tài)
8.3.4　芯片制備領域融資動態(tài)
8.3.5　芯片封測領域融資動態(tài)
8.4　中國芯片產業(yè)鏈投資風險及建議
8.4.1　芯片行業(yè)投資壁壘
8.4.2　宏觀經濟運行風險
8.4.3　芯片貿易政策風險
8.4.4　芯片貿易合作風險
8.4.5　芯片技術研發(fā)風險
8.4.6　環(huán)保相關風險分析
8.4.7　芯片產業(yè)鏈投資策略
第九章　2025-2029年中國芯片行業(yè)產業(yè)鏈發(fā)展前景及趨勢分析
9.1　中國芯片產業(yè)發(fā)展前景展望
9.1.1　芯片產業(yè)發(fā)展機遇
9.1.2　芯片產業(yè)發(fā)展前景
9.1.3　芯片國產替代空間
9.1.4　芯片領域發(fā)展熱點
9.1.5　芯片技術研發(fā)方向
9.2　中國芯片產業(yè)鏈領域前景展望
9.2.1　芯片產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
9.2.2　芯片材料發(fā)展前景
9.2.3　芯片設計發(fā)展展望
9.2.4　芯片制造發(fā)展前景
9.2.5　芯片封測發(fā)展前景
9.3　中國集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.3.1　集成電路產業(yè)發(fā)展前景
9.3.2　集成電路產業(yè)發(fā)展方向
9.3.3　集成電路產業(yè)發(fā)展機遇
9.3.4　集成電路發(fā)展趨勢特征
9.4　中投顧問對2025-2029年中國芯片行業(yè)預測分析
9.4.1　2025-2029年中國芯片行業(yè)影響因素分析
9.4.2　2025-2029年中國集成電路產業(yè)銷售額預測

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2025-2029年中國芯片產業(yè)鏈深度調研及投資前景預測報告（上下卷）