第一章　腦機(jī)接口相關(guān)概述
1.1　腦機(jī)接口相關(guān)概念
1.1.1　腦機(jī)接口概念
1.1.2　腦機(jī)接口原理
1.1.3　腦機(jī)接口構(gòu)成
1.2　腦機(jī)接口技術(shù)分類介紹
1.2.1　腦機(jī)接口技術(shù)分類
1.2.2　侵入式腦機(jī)接口
1.2.3　非侵入式腦機(jī)接口
第二章　2022-2024年全球腦機(jī)接口市場運(yùn)行情況
2.1　全球腦機(jī)接口政策分析
2.1.1　美國腦計劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃
2.1.2　歐盟腦計劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃
2.1.3　日本腦計劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃
2.1.4　韓國腦計劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃
2.1.5　澳大利亞腦計劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃
2.2　全球腦機(jī)接口市場運(yùn)行情況
2.2.1　市場發(fā)展階段
2.2.2　市場規(guī)模分析
2.2.3　專利市場現(xiàn)狀
2.2.4　技術(shù)市場進(jìn)展
2.2.5　企業(yè)布局情況
2.3　重點(diǎn)國家腦機(jī)接口市場發(fā)展進(jìn)展
2.3.1　美國
2.3.2　俄羅斯
2.3.3　澳大利亞
2.4　全球腦機(jī)接口相關(guān)企業(yè)及產(chǎn)品介紹
2.4.1　主要研究機(jī)構(gòu)介紹
2.4.2　主要芯片廠商介紹
2.4.3　企業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品
第三章　2022-2024年中國腦機(jī)接口市場發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　國際宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　腦機(jī)接口研究規(guī)劃
3.2.2　腦機(jī)接口相關(guān)政策
3.2.3　腦機(jī)接口相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　人口結(jié)構(gòu)變化
3.3.2　居民收入增加
3.3.3　中國老齡化趨勢
3.3.4　醫(yī)療服務(wù)改善
3.3.5　醫(yī)保支付改革
3.4　技術(shù)環(huán)境
3.4.1　人工智能市場現(xiàn)狀
3.4.2　人工智能市場規(guī)模
3.4.3　人工智能市場熱點(diǎn)
3.4.4　人工智能市場格局
3.4.5　人工智能行業(yè)趨勢
第四章　2022-2024年中國腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
4.1　腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
4.1.1　腦機(jī)接口技術(shù)背景
4.1.2　腦機(jī)接口發(fā)展歷程
4.1.3　腦機(jī)接口關(guān)鍵技術(shù)
4.1.4　腦機(jī)接口底層邏輯
4.2　中國腦機(jī)接口市場運(yùn)行現(xiàn)狀分析
4.2.1　腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)規(guī)模
4.2.2　腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
4.2.3　腦機(jī)接口企業(yè)布局
4.2.4　腦機(jī)接口的國產(chǎn)化
4.2.5　腦機(jī)接口行業(yè)門檻
4.3　腦機(jī)接口行業(yè)驅(qū)動力分析
4.3.1　全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)能力
4.3.2　底層技術(shù)認(rèn)知能力
4.3.3　需求挖掘與產(chǎn)品創(chuàng)新能力
4.3.4　工程化及產(chǎn)品化落地能力
4.4　腦機(jī)接口市場存在問題及對策
4.4.1　腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)問題
4.4.2　腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
4.4.3　腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)建議
第五章　2022-2024年腦機(jī)接口技術(shù)發(fā)展進(jìn)展分析
5.1　中國腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)狀況分析
5.1.1　腦機(jī)接口技術(shù)發(fā)展計劃
5.1.2　腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
5.1.3　腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
5.1.4　腦機(jī)接口技術(shù)研究機(jī)構(gòu)
5.1.5　腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)問題
5.2　中國腦機(jī)接口專利申請狀況分析
5.2.1　腦機(jī)接口專利市場階段
5.2.2　腦機(jī)接口專利申請情況
5.2.3　腦機(jī)接口專利類型占比
5.2.4　腦機(jī)接口專利申請規(guī)模
5.2.5　腦機(jī)接口專利公開情況
5.3　腦機(jī)接口技術(shù)的發(fā)展與展望
5.3.1　腦機(jī)接口關(guān)鍵技術(shù)
5.3.1　腦機(jī)接口技術(shù)進(jìn)展
5.3.2　腦機(jī)接口技術(shù)應(yīng)用
5.3.3　腦機(jī)技術(shù)面臨挑戰(zhàn)
5.3.4　BCI+AI架構(gòu)介紹
5.4　腦機(jī)接口應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)展
5.4.1　溝通交流
5.4.2　運(yùn)動控制
5.4.3　觸覺和運(yùn)動恢復(fù)
第六章　2022-2024年中國腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.1　腦機(jī)口產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概述
6.1.1　整體產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.2　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)對比
6.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈主要特征
6.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈競爭情況
6.1.5　市場集中度分析
6.2　腦機(jī)接口上游設(shè)備與系統(tǒng)
6.2.1　腦機(jī)接口設(shè)備
6.2.2　腦電采集系統(tǒng)
6.2.3　腦機(jī)接口系統(tǒng)
6.2.4　采集專用芯片
6.2.5　基礎(chǔ)設(shè)施廠商
6.2.6　主要芯片廠商
6.3　腦機(jī)接口中游產(chǎn)品領(lǐng)域
6.3.1　產(chǎn)品研發(fā)要數(shù)
6.3.2　醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品
6.3.3　產(chǎn)品/APP廠商
6.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
6.4　腦機(jī)接口下游應(yīng)用層面
6.4.1　狀態(tài)識別與監(jiān)測層面
6.4.2　信息交流與控制層面
6.4.3　運(yùn)動康復(fù)與重建層面
第七章　2022-2024年腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用情況
7.1　腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用場景分析
7.1.1　在精神疾病診療中的應(yīng)用
7.1.1　在感覺缺陷診療中的應(yīng)用
7.1.2　在肢體運(yùn)動障礙診療中的應(yīng)用
7.1.3　在意識與認(rèn)知障礙診療中的應(yīng)用
7.1.4　在癲癇和神經(jīng)發(fā)育障礙診療中的應(yīng)用
7.2　腦機(jī)接口在康復(fù)治療領(lǐng)域的應(yīng)用
7.2.1　在交流方面的應(yīng)用
7.2.2　在上肢康復(fù)中的應(yīng)用
7.2.3　在下肢康復(fù)中的應(yīng)用
7.2.4　在意識障礙方面的應(yīng)用
7.2.5　在緩解疼痛方面的應(yīng)用
7.3　腦機(jī)接口在康復(fù)醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用
7.3.1　運(yùn)動輔助
7.3.2　功能恢復(fù)
7.3.1　信息交流輔助
7.4　中國腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用案例
7.4.1　“重拾行走計劃”
7.4.2　人工神經(jīng)康復(fù)機(jī)器人
7.4.3　聽覺康復(fù)客觀評估技術(shù)
7.4.4　可穿戴腦電波康復(fù)系統(tǒng)
7.4.5　大腦隱匿意識檢測技術(shù)
7.4.6　創(chuàng)傷后應(yīng)激障礙康復(fù)技術(shù)
第八章　2022-2024年腦機(jī)接口在其他領(lǐng)域應(yīng)用情況
8.1　腦機(jī)接口技術(shù)具體應(yīng)用領(lǐng)域
8.1.1　智能家居
8.1.1　醫(yī)療健康
8.1.2　娛樂方面
8.1.3　軍事方面
8.1.1　其他方面
8.2　腦機(jī)接口技術(shù)及其在智能家居中的應(yīng)用
8.2.1　基于運(yùn)動想象腦電控制的智能家居系統(tǒng)
8.2.2　基于P300腦機(jī)接口控制的智能家居系統(tǒng)
8.2.3　基于SSVEP腦機(jī)接口控制的智能家居系統(tǒng)
8.2.4　腦機(jī)接口在智能家居的應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)
8.3　腦機(jī)接口軍事應(yīng)用的潛力與挑戰(zhàn)
8.3.1　軍事應(yīng)用探索
8.3.2　無人裝備應(yīng)用
8.3.3　軍事通信方面
8.3.4　人員認(rèn)知方面
8.3.5　技術(shù)應(yīng)用難題
8.4　腦機(jī)接口技術(shù)教育應(yīng)用的進(jìn)展
8.4.1　BCI教育應(yīng)用的基礎(chǔ)方法
8.4.2　BCI在教育領(lǐng)域應(yīng)用情況
8.4.3　BCI在教育領(lǐng)域應(yīng)用趨勢
8.4.4　BCI在教育領(lǐng)域應(yīng)用進(jìn)展
第九章　2022-2024年中國腦機(jī)接口投資市場分析
9.1　腦機(jī)接口投資形勢分析
9.1.1　腦機(jī)接口發(fā)展階段
9.1.2　腦機(jī)接口投資現(xiàn)狀
9.1.3　腦機(jī)接口投資趨勢
9.2　腦機(jī)接口投資市場分析
9.2.1　腦機(jī)接口投資事件匯總
9.2.2　腦機(jī)接口市場規(guī)模分析
9.2.3　腦機(jī)接口投資企業(yè)分析
9.2.4　腦機(jī)接口投資金額分析
9.3　腦機(jī)接口市場投資動態(tài)
9.3.1　腦機(jī)接口合作動態(tài)
9.3.2　腦機(jī)接口項目動態(tài)
9.3.3　腦機(jī)接口投資動態(tài)
第十章　2025-2029年中國腦機(jī)接口市場發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
10.1　腦機(jī)接口市場發(fā)展展望
10.1.1　市場發(fā)展空間
10.1.2　技術(shù)發(fā)展展望
10.2　中投顧問對2025-2029年中國腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
10.2.1　2025-2029年中國腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)規(guī)模影響因素分析
10.2.2　2025-2029年中國腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測

2025-2029年中國未來產(chǎn)業(yè)之腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測及投資機(jī)會研究報告