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第一章 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 7月新趨勢解讀
1.2 7月新機(jī)會跟蹤
1.3 7月新風(fēng)險分析
1.4 7月發(fā)展新建議
第二章 7月半導(dǎo)體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 半導(dǎo)體主要企業(yè)業(yè)績
2.1.4 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.5 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.6 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 7月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.1 晶圓代工企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.2 DRAM存儲器企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資領(lǐng)域分布
2.3.3 投融資輪次分布
2.3.4 活躍投融資地區(qū)
2.3.5 活躍投資方分析
2.4 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.4.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.4.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 中國地區(qū)新政策
3.1.2 國際市場新政策
3.2 7月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.2.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.2.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)展望
3.3 7月項目投資新動態(tài)
3.4 7月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備新動態(tài)
4.1.2 晶圓載具國產(chǎn)化替代將加速
4.1.3 AI+果鏈投資前景仍看好
4.1.4 半導(dǎo)體國產(chǎn)替代持續(xù)加速
4.2 7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2023-2024年6月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年6月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年7月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表4 2024年7月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布（按事件數(shù)）
圖表5 2024年7月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布（按披露金額）
圖表6 2024年7月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資公司地區(qū)分布
圖表7 2024年7月國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域活躍投資方（部分）
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年7月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展，以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外，報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具，對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦，預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機(jī)會，并提示了新風(fēng)險及新建議，是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。
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重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位
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