第一章　絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）行業(yè)相關(guān)概述
1.1　功率半導體相關(guān)介紹
1.1.1　基本定義
1.1.2　主要分類
1.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈條
1.1.4　應用范圍
1.2　IGBT相關(guān)介紹
1.2.1　基本定義
1.2.2　工作特征
1.2.3　基本分類
1.2.4　產(chǎn)品類別
第二章　2022-2024年功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1　2022-2024年全球功率半導體發(fā)展分析
2.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2　標準體系建設
2.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.1.4　細分市場占比
2.1.5　企業(yè)競爭格局
2.1.6　應用領域狀況
2.1.7　市場發(fā)展展望
2.2　2022-2024年中國功率半導體發(fā)展分析
2.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2　行業(yè)政策環(huán)境
2.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.2.4　貿(mào)易規(guī)模分析
2.2.5　市場構(gòu)成分析
2.2.6　產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布
2.2.7　企業(yè)規(guī)模分析
2.2.8　行業(yè)投融資分析
2.3　2022-2024年中國功率半導體競爭分析
2.3.1　行業(yè)競爭梯隊
2.3.2　市場份額占比
2.3.3　市場集中程度
2.3.4　企業(yè)區(qū)域分布
2.3.5　企業(yè)競爭力評價
2.3.6　競爭狀態(tài)總結(jié)
2.4　中國功率半導體行業(yè)項目投資案例分析
2.4.1　項目基本概況
2.4.2　項目的必要性
2.4.3　項目的可行性
2.4.4　項目投資概算
2.4.5　項目進度安排
2.4.6　項目環(huán)保情況
2.5　中國功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及前景分析
2.5.1　行業(yè)發(fā)展困境
2.5.2　行業(yè)發(fā)展建議
2.5.3　行業(yè)發(fā)展機遇
2.5.4　市場發(fā)展展望
第三章　2022-2024年IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　IGBT行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2　IGBT行業(yè)相關(guān)政策匯總
3.1.3　IGBT芯片國家層面政策
3.1.4　IGBT芯片地方層面政策
3.1.5　新能源汽車相關(guān)政策推動
3.2　經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1　世界經(jīng)濟形勢分析
3.2.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.2.3　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.2.4　固定資產(chǎn)投資情況
3.2.5　未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　居民收入水平
3.3.2　居民消費水平
3.3.3　社會消費規(guī)模
3.3.4　研發(fā)投入情況
3.3.5　科技人才發(fā)展
第四章　2022-2024年IGBT行業(yè)發(fā)展狀況分析
4.1　2022-2024年全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)競爭格局
4.1.4　下游應用占比
4.2　2022-2024年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.2　產(chǎn)量規(guī)模分析
4.2.3　需求驅(qū)動分析
4.2.4　國產(chǎn)化率變化
4.2.5　典型企業(yè)布局
4.2.6　應用領域分布
4.2.7　專利申請分析
4.3　2022-2024年中國IGBT控制器發(fā)展分析
4.3.1　IGBT驅(qū)動器基本定義
4.3.2　IGBT驅(qū)動器主要分類
4.3.3　IGBT驅(qū)動器發(fā)展歷程
4.3.4　IGBT驅(qū)動器市場規(guī)模
4.3.5　IGBT驅(qū)動器供需分析
4.3.6　IGBT驅(qū)動器企業(yè)布局
4.3.7　IGBT驅(qū)動器發(fā)展趨勢
4.4　IGBT商業(yè)模式發(fā)展分析
4.4.1　無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.4.2　代工廠（Foundry）模式
4.4.3　集成器件制造（IDM）模式
4.5　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
4.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.5.2　產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)
4.5.3　上游領域分析
4.5.4　下游領域分析
第五章　2022-2024年IGBT芯片發(fā)展狀況分析
5.1　IGBT芯片定義與發(fā)展
5.1.1　IGBT芯片基本定義
5.1.2　IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
5.1.3　IGBT芯片應用領域
5.1.4　IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
5.2　2022-2024年全球IGBT芯片發(fā)展分析
5.2.1　全球IGBT芯片發(fā)展歷程
5.2.2　全球IGBT芯片市場格局
5.2.3　全球IGBT芯片區(qū)域格局
5.2.4　全球IGBT芯片重點企業(yè)
5.3　2022-2024年中國IGBT芯片發(fā)展分析
5.3.1　中國IGBT芯片供給分析
5.3.2　中國IGBT芯片需求分析
5.3.3　中國IGBT芯片成本構(gòu)成
5.3.4　中國IGBT芯片價格分析
5.3.5　中國IGBT芯片企業(yè)布局
5.3.6　中國IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
5.4　2022-2024年中國IGBT芯片競爭情況分析
5.4.1　行業(yè)競爭梯隊
5.4.2　行業(yè)市場份額
5.4.3　市場集中程度
5.4.4　企業(yè)區(qū)域分布
5.4.5　企業(yè)競爭力評價
5.4.6　競爭狀態(tài)總結(jié)
5.5　中國IGBT芯片發(fā)展機遇與困境分析
5.5.1　中國IGBT芯片發(fā)展機遇
5.5.2　中國IGBT芯片技術(shù)瓶頸
5.5.3　中國IGBT芯片市場展望
第六章　2022-2024年IGBT技術(shù)研發(fā)狀況分析
6.1　IGBT技術(shù)進展及挑戰(zhàn)分析
6.1.1　封裝技術(shù)分析
6.1.2　車用技術(shù)要求
6.1.3　技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
6.2　車規(guī)級IGBT芯片技術(shù)發(fā)展分析
6.2.1　大電流密度和低損耗技術(shù)
6.2.2　高壓/高溫技術(shù)
6.2.3　智能集成技術(shù)
6.3　車規(guī)級IGBT模塊封裝技術(shù)發(fā)展分析
6.3.1　芯片表面互連技術(shù)
6.3.2　貼片互連技術(shù)
6.3.3　端子引出技術(shù)
6.3.4　散熱設計技術(shù)
6.4　車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
6.4.1　主要技術(shù)挑戰(zhàn)
6.4.2　技術(shù)解決方案
第七章　2022-2024年IGBT行業(yè)上游材料及設備發(fā)展狀況分析
7.1　2022-2024年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——硅晶圓
7.1.1　營收發(fā)展規(guī)模
7.1.2　產(chǎn)能規(guī)模分析
7.1.3　產(chǎn)能尺寸分布
7.1.4　產(chǎn)能區(qū)域分布
7.1.5　出貨面積情況
7.1.6　企業(yè)競爭格局
7.1.7　行業(yè)發(fā)展風險
7.2　2022-2024年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——光刻膠
7.2.1　行業(yè)基本介紹
7.2.2　行業(yè)政策發(fā)布
7.2.3　行業(yè)經(jīng)營效益
7.2.4　市場規(guī)模分析
7.2.5　國產(chǎn)化率分析
7.2.6　競爭格局分析
7.2.7　行業(yè)投融資分析
7.2.8　行業(yè)發(fā)展壁壘
7.2.9　行業(yè)發(fā)展展望
7.3　2022-2024年IGBT行業(yè)上游設備發(fā)展分析——光刻機
7.3.1　行業(yè)基本定義
7.3.2　市場規(guī)模分析
7.3.3　出貨規(guī)模分析
7.3.4　競爭格局分析
7.3.5　主要企業(yè)布局
7.3.6　技術(shù)迭代狀況
7.3.7　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　2022-2024年IGBT行業(yè)上游設備發(fā)展分析——刻蝕設備
7.4.1　行業(yè)基本定義
7.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　市場規(guī)模分析
7.4.4　國產(chǎn)化率分析
7.4.5　競爭格局分析
7.4.6　主要企業(yè)布局
7.4.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
第八章　2022-2024年IGBT行業(yè)下游應用領域發(fā)展狀況分析
8.1　2022-2024年新能源汽車領域發(fā)展分析
8.1.1　新能源汽車市場分析
8.1.2　車規(guī)級IGBT基本定義
8.1.3　車規(guī)級IGBT發(fā)展歷程
8.1.4　車規(guī)級IGBT市場規(guī)模
8.1.5　車規(guī)級IGBT供需分析
8.1.6　車規(guī)級IGBT競爭格局
8.1.7　車規(guī)級IGBT發(fā)展趨勢
8.2　2022-2024年新能源發(fā)電領域發(fā)展分析
8.2.1　光伏新增裝機量
8.2.2　風電新增裝機量
8.2.3　IGBT應用場景分析
8.2.4　IGBT應用規(guī)模分析
8.2.5　IGBT應用需求特點
8.2.6　IGBT應用前景展望
8.3　2022-2024年工業(yè)控制領域發(fā)展分析
8.3.1　工控市場規(guī)模分析
8.3.2　工控細分市場結(jié)構(gòu)
8.3.3　工控主要產(chǎn)品分析
8.3.4　IGBT應用場景分析
8.3.5　IGBT應用前景分析
8.3.6　IGBT應用規(guī)模預測
8.4　2022-2024年變頻家電領域發(fā)展分析
8.4.1　變頻家電行業(yè)概況
8.4.2　變頻家電典型產(chǎn)品
8.4.3　變頻家電市場格局
8.4.4　IGBT應用優(yōu)勢分析
8.4.5　IGBT應用前景展望
8.5　2022-2024年其他應用領域發(fā)展分析
8.5.1　軌道交通領域
8.5.2　特高壓輸電領域
第九章　2022-2024年IGBT行業(yè)國外重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　富士電機控股株式會社（Fuji Electric Co., Ltd）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric Corporation）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.3　2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.4　2024財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章　2021-2024年IGBT行業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1　比亞迪股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　經(jīng)營效益分析
10.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.1.4　財務狀況分析
10.1.5　核心競爭力分析
10.1.6　未來前景展望
10.2　吉林華微電子股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營效益分析
10.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.2.4　財務狀況分析
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來前景展望
10.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.3.4　財務狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4　TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.4.4　財務狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7　未來前景展望
10.5　株洲中車時代電氣股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.5.4　財務狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
第十一章　IGBT行業(yè)投資分析及風險提示
11.1　IGBT行業(yè)投資機遇分析
11.1.1　契合政策發(fā)展機遇
11.1.2　國產(chǎn)替代發(fā)展機遇
11.1.3　能效標準規(guī)定機遇
11.2　IGBT行業(yè)投資項目動態(tài)
11.2.1　芯未半導體IGBT項目
11.2.2　順為科技集團IGBT項目
11.2.3　斯達半導體IGBT項目
11.2.4　達新半導體IGBT項目
11.2.5　晶益通IGBT項目開工
11.3　IGBT行業(yè)投資壁壘分析
11.3.1　技術(shù)壁壘
11.3.2　品牌壁壘
11.3.3　資金壁壘
11.3.4　人才壁壘
11.4　IGBT行業(yè)投資風險預警
11.4.1　產(chǎn)品研發(fā)風險
11.4.2　技術(shù)泄密風險
11.4.3　市場競爭加劇風險
11.4.4　宏觀經(jīng)濟波動風險
11.4.5　利潤水平變動風險
第十二章　2025-2029年中國IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
12.1　IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
12.1.1　行業(yè)發(fā)展前景
12.1.2　企業(yè)發(fā)展趨勢
12.1.3　行業(yè)發(fā)展方向
12.2　中投顧問對2025-2029年中國IGBT產(chǎn)業(yè)預測分析
12.2.1　2025-2029年中國IGBT產(chǎn)業(yè)影響因素分析
12.2.2　2025-2029年中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測
12.2.3　2025-2029年全球IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測

圖表1　功率半導體的分類
圖表2　功率半導體器件性能對比
圖表3　功率半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　功率半導體行業(yè)全景圖譜
圖表5　功率半導體應用范圍
圖表6　IGBT的結(jié)構(gòu)圖示
圖表7　IGBT工作特性
圖表8　IGBT的基本分類（根據(jù)電壓等級劃分）
圖表9　IGBT的產(chǎn)品類別
圖表10　IGBT單管、模塊和IPM技術(shù)特性比較
圖表11　全球功率半導體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表12　全球功率半導體不同國際組織標準建設情況匯總
圖表13　2018-2023年全球功率半導體市場規(guī)模變化
圖表14　2021年全球功率半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（按市場規(guī)模）
圖表15　全球功率半導體行業(yè)龍頭企業(yè)分布情況匯總（按總部所在地）
圖表16　全球功率半導體行業(yè)市場份額排行榜TOP10
圖表17　2021年全球功率半導體行業(yè)代表性企業(yè)布局
圖表18　2021年全球功率半導體應用領域占比
圖表19　全球功率半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判
圖表20　中國功率半導體發(fā)展歷程
圖表21　中國功率半導體行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽表
圖表22　中國功率半導體行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表23　中國功率半導體分立器件標準體系框架
圖表24　中國功率半導體行業(yè)標準體系分類分析
圖表25　中國功率半導體標準化建設目標分析
圖表26　2018-2023年中國功率半導體市場規(guī)模變化
圖表27　2019-2023年中國功率半導體進出口
圖表28　2019-2023年中國功率半導體進出口均價
圖表29　2023年中國功率半導體進出口格局
圖表30　功率半導體市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表31　截至2022年中國功率半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布情況
圖表32　2000-2022年中國功率半導體企業(yè)注冊數(shù)量
圖表33　2008-2022年中國功率半導體行業(yè)融資事件數(shù)
圖表34　2008-2022年中國功率半導體行業(yè)投融資事件匯總
圖表35　2008-2022年中國功率半導體行業(yè)融資事件匯總（續(xù)）
圖表36　中國大基金一期半導體材料投資標的
圖表37　中國大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表38　中國功率半導體行業(yè)競爭格局
圖表39　2021年中國功率半導體市場份額占比情況
圖表40　2020-2022年中國功率半導體市場集中度變化
圖表41　截至2022年中國功率半導體企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表42　2021年中國功率半導體代表企業(yè)注冊地分布情況分析
圖表43　2021年中國功率半導體企業(yè)產(chǎn)品布局及競爭力評價
圖表44　MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目投資概算
圖表45　中國IGBT相關(guān)政策匯總一覽
圖表46　中國IGBT芯片行業(yè)重點政策匯總
圖表47　中國IGBT芯片行業(yè)重點政策匯總（續(xù)）
圖表48　國家層面IGBT芯片相關(guān)金融財政扶持政策
圖表49　國家層面有關(guān)IGBT芯片的專利及知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)政策解讀
圖表50　政策環(huán)境對中國IGBT芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表51　中國部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（一）
圖表52　中國部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（二）
圖表53　中國部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（三）
圖表54　中國部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（四）
圖表55　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表56　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表57　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表58　2018-2023年GDP同比增長速度
圖表59　2018-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表60　2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表61　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表62　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表63　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表64　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表65　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表66　2022-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表67　2022年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表68　2023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表69　2022年居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表70　2023年居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表71　2018-2022年社會消費品零售總額及其增長速度
圖表72　2022-2023年社會消費品零售總額同比增速
圖表73　2022-2023年消費類型分零售額同比增速
圖表74　2018-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表75　IGBT經(jīng)歷的七代發(fā)展
圖表76　2020-2022年全球IGBT市場規(guī)模變化
圖表77　全球IGBT市場競爭格局
圖表78　全球IGBT器件競爭格局
圖表79　全球IGBT模塊競爭格局
圖表80　全球IGBT下游應用市場占比
圖表81　2014-2022年中國IGBT市場規(guī)模變化
圖表82　2018-2023年中國IGBT產(chǎn)量變化
圖表83　2017-2023年中國IGBT自給率走勢變化
圖表84　中國IGBT行業(yè)主要企業(yè)概況
圖表85　中國IGBT市場下游應用領域占比情況
圖表86　2009-2022年中國IGBT專利申請量統(tǒng)計
圖表87　IGBT驅(qū)動器產(chǎn)品分類及描述示意圖
圖表88　IGBT驅(qū)動器產(chǎn)品發(fā)展歷程示意圖
圖表89　2015-2022年中國IGBT驅(qū)動器市場規(guī)模變化
圖表90　2015-2022年中國IGBT驅(qū)動器行業(yè)產(chǎn)量變化情況
圖表91　2015-2022年中國IGBT驅(qū)動器市場需求量變化
圖表92　中國IGBT驅(qū)動器行業(yè)重點企業(yè)
圖表93　IGBT行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表94　IGBT芯片的基本結(jié)構(gòu)
圖表95　中國IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表96　IGBT芯片行業(yè)全景圖譜
圖表97　IGBT應用領域
圖表98　IGBT芯片技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢
圖表99　不同代際IGBT芯片產(chǎn)品特點
圖表100　不同代際IGBT芯片產(chǎn)品應用情況
圖表101　全球IGBT芯片發(fā)展歷程
圖表102　全球IGBT單管廠商市場占有率情況
圖表103　美國IGBT芯片行業(yè)代表廠商分析
圖表104　歐洲IGBT芯片行業(yè)代表廠商分析
圖表105　亞太IGBT芯片行業(yè)代表廠商分析
圖表106　2019-2021年中國IGBT芯片產(chǎn)量
圖表107　中國主要廠商IGBT芯片行業(yè)供給能力分析
圖表108　不同電壓等級的IGBT芯片應用領域
圖表109　中國不同電壓等級IGBT廠商布局情況
圖表110　中國IGBT廠商產(chǎn)品電壓覆蓋范圍
圖表111　中國IGBT芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
圖表112　中國IGBT芯片價格傳導機制
圖表113　中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)技術(shù)布局
圖表114　2018-2021年IGBT芯片行業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入比重情況
圖表115　中國IGBT芯片行業(yè)競爭梯隊（按注冊資本）
圖表116　中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表117　中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表118　全球IGBT芯片主要下游產(chǎn)品市場集中度
圖表119　中國IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表120　中國IGBT芯片廠商業(yè)務布局及競爭力評價
圖表121　國家“十四五”規(guī)劃對IGBT芯片行業(yè)的影響分析
圖表122　中國高壓IGBT器件的技術(shù)瓶頸
圖表123　溝槽柵結(jié)構(gòu)圖
圖表124　RET/RDT IGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖
圖表125　分離溝槽柵橫截面示意圖
圖表126　CSTBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖
圖表127　超級結(jié)場截止IGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖
圖表128　逆導IGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖
圖表129　場限環(huán)與場板結(jié)合技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖
圖表130　含SIPOS層的終端結(jié)構(gòu)示意圖
圖表131　集成溫度和電流傳感器的IGBT芯片示意圖
圖表132　集成門極電阻阻值調(diào)整方案
圖表133　半橋模塊內(nèi)部集成RC緩沖芯片的等效電路圖
圖表134　2017-2022年全球半導體硅晶圓整體營收情況變化
圖表135　2020年-2025年全球晶圓年末月產(chǎn)能（等效8’）
圖表136　全球各狀態(tài)晶圓產(chǎn)線數(shù)量分布
圖表137　頭部半導體晶圓廠未來主要擴增產(chǎn)線（部分，12英寸，非等效）
圖表138　2022年分尺寸產(chǎn)能分布（等效8’）
圖表139　2020-2025年分尺寸晶圓產(chǎn)能趨勢（等效8’）
圖表140　2022年按公司總部所在地劃分晶圓產(chǎn)能分布（等效8’）
圖表141　2020-2025年各國自有產(chǎn)能趨勢（剔除6英寸及以下產(chǎn)能）
圖表142　2022年按產(chǎn)線所在地劃分晶圓產(chǎn)能分布（等效8’）
圖表143　分產(chǎn)線位置產(chǎn)能變化（剔除≤6英寸或≤5k WPM的產(chǎn)能）
圖表144　2021-2025年各國晶圓廠自主產(chǎn)能增速（等效8’）
圖表145　2021-2025年各地區(qū)產(chǎn)線產(chǎn)能增速（等效8’）
圖表146　全球8英寸晶圓產(chǎn)能地區(qū)分布
圖表147　全球12英寸晶圓產(chǎn)能地區(qū)分布（非等效）
圖表148　2017-2022年全球半導體硅晶圓出貨面積統(tǒng)計圖
圖表149　2022年全球半導體晶圓產(chǎn)能TOP5（等效8英寸）
圖表150　2021-2023年頭部半導體晶圓廠資本開支變化
圖表151　中國光刻膠分類
圖表152　光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表153　光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表154　中國光刻膠行業(yè)重點政策歷程圖
圖表155　中國光刻膠行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總
圖表156　《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表157　《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021版）》-光刻膠詳情
圖表158　中國本土光刻膠上市企業(yè)基本情況
圖表159　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)凈利潤情況
圖表160　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)毛利率情況
圖表161　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率情況
圖表162　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)率情況
圖表163　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負債率情況
圖表164　2017-2022年中國光刻膠行業(yè)上市企業(yè)流動比率情況
圖表165　2019-2022年中國光刻膠市場規(guī)模及測算
圖表166　中國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈廠商區(qū)域分布熱力圖
圖表167　中國光刻膠行業(yè)市場競爭格局
圖表168　2021年中國光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)（按應用領域）
圖表169　中國光刻膠行業(yè)市場集中度情況
圖表170　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)融資整體情況
圖表171　2014-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資單筆融資情況
圖表172　截至2023年中國光刻膠行業(yè)投融資輪次情況
圖表173　2021-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資事件匯總
圖表174　光刻膠生產(chǎn)工藝流程
圖表175　光刻機采購成本占項目投資比例情況
圖表176　光刻膠認證流程
圖表177　彤程新材和晶瑞股份光刻膠供應鏈配套情況
圖表178　中國平板顯示用光刻膠成分結(jié)構(gòu)
圖表179　光刻膠行業(yè)市場發(fā)展趨勢
圖表180　2020-2023年全球光刻機市場規(guī)模變化
圖表181　2020-2023年全球前三大廠商光刻機出貨量變化
圖表182　2022年全球光刻機TOP3市場份額占比情況
圖表183　國內(nèi)光刻機零部件廠商情況
圖表184　光刻機發(fā)展歷程
圖表185　2019-2025年全球刻蝕機市場規(guī)模變化
圖表186　中國半導體設備國產(chǎn)化率情況
圖表187　全球刻蝕設備市場份額占比情況
圖表188　大基金投資刻蝕設備企業(yè)
圖表189　車規(guī)級IGBT的分類及描述示意圖
圖表190　中國車規(guī)級IGBT行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表191　2015-2022年中國車規(guī)模IGBT市場規(guī)模變化
圖表192　2015-2022年中國車規(guī)級IGBT行業(yè)供需、均價分析
圖表193　2011-2023年光伏年新增裝機規(guī)模
圖表194　2017-2022年中國風力發(fā)電裝機容量
圖表195　2019-2022年中國風力發(fā)電累計裝機容量細分
圖表196　2022年中國風力累計新增裝機量占比情況
圖表197　光伏發(fā)電并網(wǎng)過程及典型全橋拓撲結(jié)構(gòu)圖
圖表198　風力發(fā)電變流器電路圖
圖表199　2013-2022年中國光伏IGBT市場規(guī)模分析
圖表200　不同光伏電路設計特點及IGBT需求
圖表201　分布式光伏儲能逆變器應用示意圖
圖表202　光伏儲能逆變器生產(chǎn)流程
圖表203　2008-2021年工業(yè)自動化市場規(guī)模變化
圖表204　2017-2022年分OEM和項目自動化市場情況
圖表205　2021年OEM下游市場情況
圖表206　2021年項目型市場下游情況
圖表207　工業(yè)自動化主要產(chǎn)品情況
圖表208　IGBT在變頻器中的應用
圖表209　IGBT在電焊機中的應用
圖表210　變頻空調(diào)分類
圖表211　2016-2021年中國變頻空調(diào)銷量統(tǒng)計
圖表212　變頻冰箱的優(yōu)點
圖表213　2016-2021年中國變頻冰箱銷量統(tǒng)計
圖表214　變頻洗衣機分類
圖表215　變頻洗衣機的特點
圖表216　2016-2021年中國變頻洗衣機銷量統(tǒng)計
圖表217　2014-2022年中國變頻空調(diào)行業(yè)主要上市企業(yè)營業(yè)總收入統(tǒng)計
圖表218　2021年中國變頻空調(diào)行業(yè)主要上市企業(yè)空調(diào)業(yè)務收入統(tǒng)計
圖表219　2014-2022年中國變頻冰箱行業(yè)主要上市企業(yè)營業(yè)總收入統(tǒng)計
圖表220　2021年中國變頻冰箱行業(yè)主要上市企業(yè)冰箱業(yè)務收入統(tǒng)計
圖表221　2014-2022年中國變頻洗衣機行業(yè)主要上市企業(yè)營業(yè)總收入統(tǒng)計
圖表222　2021年中國變頻洗衣機行業(yè)主要上市企業(yè)洗衣機業(yè)務收入統(tǒng)計
圖表223　IPM電路
圖表224　不同類型IGBT材料及封裝工藝的對比
圖表225　軌道交通IGBT市場規(guī)模測算
圖表226　IGBT在智能電網(wǎng)中應用廣泛
圖表227　2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表228　2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表229　2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表230　2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表231　2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表232　2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表233　2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表234　2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表235　2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表236　安森美發(fā)展歷史梳理
圖表237　2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表238　2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表239　2020-2021財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表240　2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表241　2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表242　2021-2022財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表243　2022-2023財年安森美半導體綜合收益表
圖表244　2022-2023財年安森美半導體分部資料
圖表245　2022-2023財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表246　2020-2021財年富士電機綜合收益表
圖表247　2020-2021財年富士電機分部資料
圖表248　2021-2022財年富士電機綜合收益表
圖表249　2021-2022財年富士電機分部資料
圖表250　2022-2023財年富士電機綜合收益表
圖表251　2022-2023財年富士電機分部資料
圖表252　2021-2022財年三菱電機綜合收益表
圖表253　2021-2022財年三菱電機分部資料
圖表254　2021-2022財年三菱電機收入分地區(qū)資料
圖表255　2022-2023財年三菱電機綜合收益表
圖表256　2022-2023財年三菱電機分部資料
圖表257　2022-2023財年三菱電機收入分地區(qū)資料
圖表258　2023-2024財年三菱電機綜合收益表
圖表259　2023-2024財年三菱電機分部資料
圖表260　2023-2024財年三菱電機收入分地區(qū)資料
圖表261　2020-2023年比亞迪股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表262　2020-2023年比亞迪股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表263　2020-2023年比亞迪股份有限公司凈利潤及增速
圖表264　2021-2022年比亞迪股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表265　2022-2023年比亞迪股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表266　2020-2023年比亞迪股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表267　2020-2023年比亞迪股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表268　2020-2023年比亞迪股份有限公司短期償債能力指標
圖表269　2020-2023年比亞迪股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表270　2020-2023年比亞迪股份有限公司運營能力指標
圖表271　2020-2023年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表272　2020-2023年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表273　2020-2023年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表274　2022年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表275　2022-2023年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表276　2020-2023年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表277　2020-2023年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表278　2020-2023年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表279　2020-2023年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表280　2020-2023年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
圖表281　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表282　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表283　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表284　2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表285　2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表286　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表287　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表288　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表289　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表290　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表291　TCL中環(huán)業(yè)務布局
圖表292　TCL中環(huán)發(fā)展歷程
圖表293　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表294　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表295　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表296　2021-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表297　2022-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表298　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表299　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表300　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表301　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表302　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司運營能力指標
圖表303　2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表304　2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表305　2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司凈利潤及增速
圖表306　2022年株洲中車時代電氣股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表307　2022-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表308　2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表309　2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表310　2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司短期償債能力指標
圖表311　2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表312　2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司運營能力指標
圖表313　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
圖表314　中投顧問對2025-2029年中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測
圖表315　中投顧問對2025-2029年全球IGBT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測

2025-2029年中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)投資分析及前景預測報告