第一章　光模塊行業(yè)基本概述
1.1　光模塊相關(guān)界定
1.1.1　光模塊的含義
1.1.2　光模塊的分類
1.1.3　光模塊的結(jié)構(gòu)
1.1.4　光模塊的功能
1.1.5　光模塊封裝類型
1.1.6　光模塊工作原理
1.2　光模塊行業(yè)發(fā)展特性
1.2.1　周期性
1.2.2　季節(jié)性
1.2.3　區(qū)域性
第二章　2022-2024年中國光模塊行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.3　固定資產(chǎn)投資
2.1.4　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　政策演變歷程
2.2.2　相關(guān)政策匯總
2.2.3　區(qū)域政策匯總
2.2.4　政策發(fā)展規(guī)劃
2.2.5　重點(diǎn)目標(biāo)解讀
2.2.6　政策發(fā)展方向
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　光通信基本概述
2.3.2　光通信發(fā)展歷程
2.3.3　光通信產(chǎn)業(yè)鏈條
2.3.4　光通信發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.5　光通信發(fā)展熱點(diǎn)
2.3.6　光通信市場(chǎng)規(guī)模
2.3.7　光通信市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.3.8　光通信企業(yè)數(shù)量
2.3.9　光通信專利申請(qǐng)
2.3.10　光通信發(fā)展趨勢(shì)
第三章　2022-2024年國內(nèi)外光模塊市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.1　2022-2024年全球光模塊行業(yè)發(fā)展綜況
3.1.1　全球光模塊市場(chǎng)出貨規(guī)模
3.1.2　光模塊市場(chǎng)總體銷售規(guī)模
3.1.3　光模塊細(xì)分市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.1.4　全球光模塊市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
3.1.5　光模塊市場(chǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域
3.1.6　光模塊市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.7　光模塊細(xì)分市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
3.1.8　長(zhǎng)、短距光模塊成本預(yù)測(cè)
3.1.9　光模塊未來市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
3.2　2022-2024年我國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
3.2.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.4　技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
3.2.5　行業(yè)利潤(rùn)率分析
3.3　中國光模塊行業(yè)波特五力模型分析
3.3.1　潛在進(jìn)入者威脅
3.3.2　供應(yīng)商議價(jià)能力
3.3.3　客戶議價(jià)能力
3.3.4　現(xiàn)存競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
3.3.5　替代品威脅
3.4　中國光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
3.4.1　市場(chǎng)主體介紹
3.4.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.3　企業(yè)市場(chǎng)份額
3.4.4　企業(yè)營收狀況
3.4.5　企業(yè)產(chǎn)能布局
3.4.6　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度
3.4.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
3.5　中國光模塊行業(yè)發(fā)展問題分析
3.5.1　行業(yè)制約因素
3.5.2　行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3　行業(yè)發(fā)展策略
第四章　2022-2024年光模塊行業(yè)上游發(fā)展分析
4.1　光芯片行業(yè)
4.1.1　光芯片行業(yè)概述
4.1.2　光芯片國產(chǎn)化歷程
4.1.3　光芯片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.4　光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5　光芯片發(fā)展制約因素
4.1.6　光芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.1.7　光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.1.8　光芯片市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
4.2　電芯片行業(yè)
4.2.1　電芯片基本分類
4.2.2　電芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3　電芯片研發(fā)進(jìn)展
4.2.4　電芯片國產(chǎn)化水平
4.2.5　電芯片研發(fā)困境分析
4.2.6　典型企業(yè)電芯片發(fā)展
4.3　PCB行業(yè)
4.3.1　PCB行業(yè)基本概述
4.3.2　PCB行業(yè)政策環(huán)境
4.3.3　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.3.4　PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.3.5　PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.3.6　PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.7　PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五章　2022-2024年光模塊行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.1　光模塊應(yīng)用場(chǎng)景綜述
5.1.1　光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景概述
5.1.2　光模塊應(yīng)用場(chǎng)景需求邏輯
5.1.3　光模塊應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)布局
5.2　光模塊光纖接入市場(chǎng)應(yīng)用分析
5.2.1　FTTx光模塊市場(chǎng)需求
5.2.2　無源光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展
5.2.3　10G PON及以上端口規(guī)模
5.2.4　光纖接入光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)
5.3　光模塊電信市場(chǎng)應(yīng)用分析
5.3.1　5G前傳光連接需求演進(jìn)路線
5.3.2　5G前傳光模塊應(yīng)用場(chǎng)景分析
5.3.3　5G前傳新型光模塊潛在需求
5.3.4　5G中回傳新型光模塊潛在需求
5.3.5　5G中回傳未來400/800G方案
5.3.6　5G時(shí)代下光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨向
5.3.7　5G建設(shè)帶動(dòng)光模塊應(yīng)用需求增加
5.4　光模塊數(shù)通市場(chǎng)應(yīng)用分析
5.4.1　光模塊在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用
5.4.2　數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)
5.4.3　企業(yè)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
5.4.4　數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)光模塊需求
5.4.5　數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)光模塊潛在需求
5.4.6　數(shù)據(jù)中心建設(shè)打開數(shù)通增長(zhǎng)新空間
5.4.7　“東數(shù)西算”拉動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)光模塊放量
5.4.8　云廠商capex帶動(dòng)光模塊廠商營收上行
第六章　2022-2024年光模塊行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
6.1　光模塊行業(yè)技術(shù)發(fā)展綜況
6.1.1　技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　技術(shù)升級(jí)演化
6.1.3　技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
6.1.4　產(chǎn)品迭代情況
6.1.5　技術(shù)研發(fā)支出
6.1.6　技術(shù)升級(jí)路線
6.2　CPO（光電共封裝）技術(shù)發(fā)展分析
6.2.1　CPO技術(shù)基本概述
6.2.2　CPO技術(shù)發(fā)展路線
6.2.3　CPO技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4　CPO市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
6.2.5　CPO技術(shù)發(fā)展前景
6.3　硅光技術(shù)發(fā)展分析
6.3.1　硅光模塊基本概述
6.3.2　硅光技術(shù)發(fā)展歷程
6.3.3　硅光技術(shù)發(fā)展意義
6.3.4　硅光模塊競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.5　硅光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第七章　2021-2024年國內(nèi)光模塊行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況
7.1　中際旭創(chuàng)股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1.4　企業(yè)業(yè)務(wù)分布
7.1.5　產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)
7.1.6　企業(yè)研發(fā)投入
7.1.7　項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)情況
7.1.8　企業(yè)投資布局
7.1.9　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
7.2　武漢聯(lián)特科技股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.2.2　企業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.2.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
7.2.5　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.2.6　企業(yè)業(yè)務(wù)分布
7.2.7　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.2.8　企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
7.2.9　企業(yè)募投進(jìn)展
7.3　武漢光迅科技股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.3.4　企業(yè)募投項(xiàng)目
7.3.5　企業(yè)在研項(xiàng)目
7.4　成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.4.2　企業(yè)發(fā)展地位
7.4.3　企業(yè)產(chǎn)品介紹
7.4.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.5　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.4.6　高端模塊收入
7.4.7　企業(yè)在研項(xiàng)目
7.5　博創(chuàng)科技股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.5.2　企業(yè)發(fā)展歷程
7.5.3　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.5.4　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.5.5　企業(yè)營收結(jié)構(gòu)
7.5.6　企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模
7.5.7　企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
7.5.8　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
7.6　無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.6.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
7.6.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.6.4　企業(yè)營收結(jié)構(gòu)
7.6.5　企業(yè)光模塊收入
7.6.6　企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
7.6.7　企業(yè)在研項(xiàng)目
7.7　江蘇亨通光電股份有限公司
7.7.1　企業(yè)發(fā)展歷程
7.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.7.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
7.7.4　產(chǎn)品布局動(dòng)態(tài)
7.8　華工正源光子技術(shù)有限公司
7.8.1　企業(yè)發(fā)展概述
7.8.2　企業(yè)產(chǎn)品介紹
7.8.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.8.4　企業(yè)發(fā)展成果
7.8.5　產(chǎn)品布局動(dòng)態(tài)
第八章　2022-2024年中國光模塊行業(yè)投融資狀況分析
8.1　中國光模塊行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
8.1.1　行業(yè)并購類型
8.1.2　行業(yè)并購規(guī)模
8.1.3　行業(yè)并購類型
8.1.4　行業(yè)并購事件
8.1.5　企業(yè)定增擴(kuò)產(chǎn)
8.1.6　行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
8.1.7　行業(yè)投資建議
8.2　中國光模塊行業(yè)投資壁壘
8.2.1　技術(shù)壁壘
8.2.2　人才壁壘
8.2.3　規(guī)模經(jīng)濟(jì)壁壘
8.2.4　市場(chǎng)進(jìn)入壁壘
8.2.5　市場(chǎng)準(zhǔn)入認(rèn)證壁壘
8.2.6　生產(chǎn)管理能力壁壘
第九章　中國光模塊行業(yè)項(xiàng)目投資案例深度解析
9.1　聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設(shè)項(xiàng)目
9.1.1　項(xiàng)目基本情況
9.1.2　項(xiàng)目投資必要性
9.1.3　項(xiàng)目投資可行性
9.1.4　項(xiàng)目投資概算
9.1.5　項(xiàng)目環(huán)保情況
9.1.6　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
9.1.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.2　德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目
9.2.1　項(xiàng)目基本概況
9.2.2　項(xiàng)目投資必要性
9.2.3　項(xiàng)目投資可行性
9.2.4　項(xiàng)目投資概算
9.2.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
9.2.6　項(xiàng)目環(huán)保情況
9.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)收益
9.3　中際旭創(chuàng)光模塊項(xiàng)目
9.3.1　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目
9.3.2　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目
9.3.3　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目
9.3.4　成都儲(chǔ)翰生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目
第十章　2025-2029年中國光模塊行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)分析
10.1　中國光模塊行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
10.1.1　光模塊封裝領(lǐng)域研發(fā)成本較低
10.1.2　布局產(chǎn)業(yè)上游可以提升盈利能力
10.1.3　產(chǎn)業(yè)具備繼續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的空間
10.2　中國光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
10.2.1　光模塊市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2.2　光模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.2.3　光模塊市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
10.2.4　光模塊細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)
10.3　中投顧問對(duì)2025-2029年中國光模塊行業(yè)預(yù)測(cè)分析
10.3.1　2025-2029年中國光模塊行業(yè)影響因素分析
10.3.2　2025-2029年中國光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表　光模塊的價(jià)值——完成光電轉(zhuǎn)化
圖表　光模塊傳統(tǒng)分類方式
圖表　光模塊新分類方式
圖表　光模塊的結(jié)構(gòu)
圖表　SFP/SFP+光模塊電路圖
圖表　光模塊封裝體積的變化
圖表　光模塊功能示意圖
圖表　以太網(wǎng)光模塊和CWDM/DWDM光模塊封裝類型的演變
圖表　光模塊工作原理
圖表　光模塊結(jié)構(gòu)示意圖（SFP+封裝）
圖表13　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表14　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2022年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表16　2017-2022年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表17　2017-2022年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表42　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表43　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表44　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表45　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表22　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表23　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2022-2023年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表　2022年外商直接投資及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表　光模塊政策推進(jìn)歷程
圖表　2022年國家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表　2022年國家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表　2022年國家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）
圖表　中國各省份光模塊政策匯總及解讀（一）
圖表　中國各省份光模塊政策匯總及解讀（二）
圖表　中國各省份光模塊政策匯總及解讀（三）
圖表　中國各省份光模塊政策匯總及解讀（四）
圖表　《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》解讀
圖表　中國部分省市光模塊相關(guān)規(guī)劃情況
圖表　2022-2035年行業(yè)重點(diǎn)目標(biāo)內(nèi)容總結(jié)
圖表　中國光模塊行業(yè)發(fā)展方向解讀
圖表　光通信行業(yè)的分類
圖表　光模塊位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游
圖表　2016-2021年我國光通信市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表　中國光通信市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布情況
圖表　2015-2021年中國光通信相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況
圖表　2015-2021年中國光通信相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量情況
圖表　2016-2026年全球光模塊出貨量及增速
圖表　2018-2027年200G/400G/800G高速光模塊發(fā)貨量
圖表　2019-2022年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2019-2022年全球電信市場(chǎng)光模塊銷售收入
圖表　2019-2022年全球數(shù)通市場(chǎng)光模塊銷售收入
圖表　2019-2022年全球以太網(wǎng)光模塊細(xì)分市場(chǎng)銷售收入
圖表　2016-2024年全球光模塊單位Gbps價(jià)格
圖表　2011-2026年光模塊價(jià)格年降幅
圖表　2015-2024年全球光模塊市場(chǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況
圖表　2021年全球光模塊市場(chǎng)份額占比
圖表　2010年、2021年全球光模塊市場(chǎng)份額對(duì)比
圖表　2016-2027年全球光模塊市場(chǎng)份額
圖表　2016-2026年短距（100-500m）光模塊單bit成本
圖表　2016-2026年長(zhǎng)距（2-80km）光模塊單bit成本
圖表　2016-2026年短距光模塊成本分析（不同速率對(duì)比）
圖表　2016-2026年長(zhǎng)距光模塊成本分析（不同速率對(duì)比）
圖表　2016-2026年Top5云廠商累計(jì)光端口能力
圖表　2016-2026年Top5云廠商高端光模塊需求
圖表　光模塊行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　光模塊上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2015-2026年中國光模塊市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表　光模塊廠商推出的200G光模塊產(chǎn)品
圖表　各公司400G/800G光模塊推出時(shí)間線
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率微笑曲線
圖表　光模塊成本結(jié)構(gòu)拆分
圖表　國外光模塊主要企業(yè)介紹
圖表　國內(nèi)光模塊主要企業(yè)介紹
圖表　2010-2021年全球TOP光模塊供應(yīng)商
圖表　2010年、2021年國內(nèi)光模塊廠商市場(chǎng)份額
圖表　2010-2021年全球TOP10光模塊廠商中國內(nèi)產(chǎn)商數(shù)量
圖表　2022年四大光模塊廠商主要業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
圖表　光模塊供應(yīng)商擴(kuò)張產(chǎn)能規(guī)模大致反應(yīng)其海外進(jìn)展
圖表　主要光模塊廠商大部分具有國內(nèi)和國外產(chǎn)能
圖表　主要光模塊廠商高端產(chǎn)品發(fā)布情況
圖表　光模塊廠商核心競(jìng)爭(zhēng)力
圖表　光芯片的分類
圖表　我國光芯片國產(chǎn)化歷程
圖表　2016-2025年中國光芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表　2019-2024年中國光芯片占全球市場(chǎng)比率及預(yù)測(cè)
圖表　全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場(chǎng)份額（按發(fā)貨量）
圖表　全球10GDFB激光器芯片市場(chǎng)份額（按發(fā)貨量）
圖表　部分光芯片產(chǎn)品主要光芯片供應(yīng)商
圖表　核心技術(shù)與關(guān)鍵設(shè)備限制中國光芯片發(fā)展
圖表　海外與中國光芯片產(chǎn)品化能力對(duì)比
圖表　2016-2027年光模塊IC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表　主要光模塊使用的電芯片及其功能
圖表　2016-2024年全球光模塊電芯片（IC Chipsets）市場(chǎng)增速
圖表　主力電芯片廠商技術(shù)進(jìn)度
圖表　中國電芯片國產(chǎn)化水平比較
圖表　電芯片研發(fā)難度較大
圖表　臺(tái)積電芯片工藝演進(jìn)
圖表　PCB根據(jù)基材柔軟性分類
圖表　PCB根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類
圖表　PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策一覽表
圖表　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2014-2021年中國PCB產(chǎn)值及占全球總產(chǎn)值比例分析
圖表　2014-2021中國PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表　2021年中國PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　2021年國內(nèi)主要PCB企業(yè)市場(chǎng)占有率分析
圖表　光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景
圖表　兩大應(yīng)用場(chǎng)景光模塊需求邏輯
圖表　不同應(yīng)用場(chǎng)景光模塊量產(chǎn)和研發(fā)進(jìn)度
圖表　2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表　PON（無源光網(wǎng)絡(luò)）是實(shí)現(xiàn)FTTx的最佳方案之一
圖表　2021-2022年中國10G PON以上端口數(shù)量持續(xù)提升
圖表　4G接入網(wǎng)和5G接入網(wǎng)架構(gòu)演進(jìn)
圖表　5G RAN組網(wǎng)架構(gòu)示意圖
圖表　5G前傳光連接需求演進(jìn)路線圖
圖表　5G前傳光模塊應(yīng)用場(chǎng)景
圖表　4種波分復(fù)用彩光模塊方案對(duì)比
圖表　5G前傳新型光模塊潛在需求
圖表　2016-2027年5G前傳光模塊全球出貨量預(yù)測(cè)
圖表　2016-2027年5G前傳光模塊全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表　5G中回傳新型光模塊潛在需求
圖表　2016-2027年5G中回傳光模塊全球出貨量預(yù)測(cè)
圖表　2016-2027年5G中回傳光模塊全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表　5G中回傳未來400/800G方案
圖表　2019-2022年三大運(yùn)營商5G資本開支情況
圖表　2019-2022年我國5G基站數(shù)量
圖表　光模塊在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用占比
圖表　CLOS架構(gòu)數(shù)據(jù)中心光模塊演進(jìn)
圖表　全球主要互聯(lián)網(wǎng)廠家數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)情況
圖表　數(shù)據(jù)中心光互連場(chǎng)景光模塊需求分析
圖表　數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)光模塊潛在需求
圖表　2016-2026年以太網(wǎng)光模塊出貨量預(yù)測(cè)
圖表　2016-2026年以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表　數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)光模塊潛在需求
圖表　2016-2026年CWDM/DWDM光模塊出貨量預(yù)測(cè)
圖表　2016-2026年CWDM/DWDM光模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表　2018-2025年全球數(shù)據(jù)量統(tǒng)計(jì)
圖表　2014-2021年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量
圖表　2017-2022年我國數(shù)據(jù)中心數(shù)量
圖表　2018-2023年全球云計(jì)算市場(chǎng)快速擴(kuò)張
圖表　2018-2023年我國云計(jì)算市場(chǎng)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)
圖表　傳統(tǒng)三層架構(gòu)向葉脊架構(gòu)轉(zhuǎn)變
圖表　2021年各地區(qū)機(jī)柜數(shù)量占比
圖表　2021年各地區(qū)上架率
圖表　北美云服務(wù)廠商capex進(jìn)入上行周期
圖表　2020-2022年國內(nèi)BAT Capex仍需持續(xù)關(guān)注
圖表　2018-2022年北美云計(jì)算廠商資本支出與光模塊廠商營收對(duì)比
圖表　2018-2021年BAT資本支出與光模塊廠商營收對(duì)比
圖表　2019-2022年北美云計(jì)算廠商資本支出增速與光模塊廠商營收增速對(duì)比
圖表　2019-2022年BAT廠商資本支出增速與光模塊廠商營收增速對(duì)比
圖表　每一代技術(shù)升級(jí)伴隨的光模塊市場(chǎng)格局變化及影響因素
圖表　光模塊帶寬密度不斷提升
圖表　光模塊單位比特成本與功耗持續(xù)下降
圖表　光模塊產(chǎn)品迭代情況
圖表　2016-2021年國產(chǎn)光模塊廠商持續(xù)增加研發(fā)支出
圖表　光模塊技術(shù)升級(jí)路線圖
圖表　CPO（光電共封裝）示意圖
圖表　光電共封裝技術(shù)（CPO）路線圖
圖表　CPO產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家CPO現(xiàn)狀及未來規(guī)劃
圖表　布局CPO相關(guān)技術(shù)的上市公司梳理
圖表　2018-2027年CPO市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
圖表　2018-2027年CPO端口發(fā)貨量預(yù)測(cè)
圖表　交換機(jī)芯片和光模塊方案的推出時(shí)間表
圖表　硅光模塊概念圖
圖表　硅光融合了CMOS和光子的優(yōu)勢(shì)
圖表　硅光技術(shù)發(fā)展歷程
圖表　全球硅光產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　國內(nèi)外主要硅光玩家及進(jìn)展情況
圖表　2016-2026年全球硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2021-2027年硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表　中際旭創(chuàng)發(fā)展史
圖表　中際旭創(chuàng)光模塊系列主要產(chǎn)品
圖表　中際旭創(chuàng)產(chǎn)品開發(fā)迭代歷程
圖表　中際旭創(chuàng)參會(huì)與獲獎(jiǎng)情況
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)及營業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年中際旭創(chuàng)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年中際旭創(chuàng)主要產(chǎn)品營收金額
圖表　2018-2021年中際旭創(chuàng)主要產(chǎn)品毛利潤(rùn)
圖表　中際旭創(chuàng)主要產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度
圖表　2017-2021年中際旭創(chuàng)融資募集資金流向
圖表　中際旭創(chuàng)募投項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表　中際旭創(chuàng)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈投資布局
圖表　中際旭創(chuàng)主要融資情況
圖表　聯(lián)特科技發(fā)展歷程
圖表　聯(lián)特科技不同速率的光模塊產(chǎn)品及主要用途
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)及營業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年武漢聯(lián)特科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2021年聯(lián)特科技主營收入分解
圖表　2021年聯(lián)特科技毛利分解
圖表　2019-2021年聯(lián)特科技光模塊產(chǎn)量情況
圖表　2019-2021年聯(lián)特科技光模塊產(chǎn)能情況
圖表　聯(lián)特科技多個(gè)領(lǐng)域的核心技術(shù)和應(yīng)用
圖表　聯(lián)特科技在研項(xiàng)目進(jìn)展
圖表　聯(lián)特科技募集資金的主要用途
圖表　光迅科技發(fā)展歷程
圖表　光迅科技推出的光模塊及Nano ITLA 新產(chǎn)品
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)及營業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　光迅科技定增募投項(xiàng)目
圖表　光迅科技部分在研項(xiàng)目
圖表　新易盛發(fā)展歷程
圖表　新易盛新推出的光模塊系列產(chǎn)品
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)及營業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2017-2021年新易盛產(chǎn)品產(chǎn)銷存情況
圖表　新易盛募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能情況
圖表　2017-2021年高端模塊收入
圖表　2017-2021年高端模塊收入占比
圖表　新易盛在研項(xiàng)目情況統(tǒng)計(jì)
圖表　博創(chuàng)科技發(fā)展歷程
圖表　博創(chuàng)科技主要產(chǎn)品和市場(chǎng)地位
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)及營業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2017-2021年博創(chuàng)科技分產(chǎn)品營收
圖表　2017-2021年博創(chuàng)科技分產(chǎn)品利潤(rùn)
圖表　2017-2021年博創(chuàng)科技產(chǎn)能情況
圖表　博創(chuàng)科技募資建設(shè)進(jìn)展情況
圖表　博創(chuàng)科技400G QSFP-DD DR4硅光模塊系統(tǒng)
圖表　博創(chuàng)科技有源研發(fā)項(xiàng)目
圖表　成都迪譜核心PON產(chǎn)品
圖表　德科立歷史沿革
圖表　德科立部分光收發(fā)模塊產(chǎn)品
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)及營業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2021年德科立營業(yè)收入結(jié)構(gòu)圖
圖表　2021年德科立毛利結(jié)構(gòu)圖
圖表　2019-2021年公司不同速率光模塊收入占比
圖表　2019-2021年公司不同速率光模塊收入
圖表　光模塊主要突破的技術(shù)難點(diǎn)
圖表　德科立非相干光模塊最遠(yuǎn)傳輸距離對(duì)比
圖表　德科立部分光模塊在研項(xiàng)目進(jìn)展
圖表　亨通光電發(fā)展歷程
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業(yè)利潤(rùn)及營業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　亨通洛克利硅光模塊產(chǎn)品布局
圖表　華工正源800G系列光模塊產(chǎn)品
圖表　華工正源數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品布局時(shí)間軸
圖表　光模塊廠商收并購情況
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)鏈并購交易金額
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)鏈并購交易數(shù)量
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游并購交易額
圖表　光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游并購交易數(shù)量
圖表　光模塊廠商收并購情況
圖表　2017-2021年光模塊行業(yè)大型并購事件
圖表　2020-2022年國內(nèi)光模塊企業(yè)定增擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表　項(xiàng)目投資概算
圖表　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
圖表　德科立募集資金投資項(xiàng)目基本情況
圖表　德科立募集資金投資項(xiàng)目登記備案進(jìn)展
圖表　德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目具體投資情況
圖表　德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
圖表　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心項(xiàng)目名稱
圖表　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目投資概算
圖表　蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資概算
圖表　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
圖表　蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資總額
圖表　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
圖表　銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表　成都儲(chǔ)翰生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目投資總額
圖表　成都儲(chǔ)翰生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
圖表　成都儲(chǔ)翰生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表　2018-2021年中外光模塊企業(yè)研發(fā)費(fèi)用對(duì)比
圖表　2018-2021年中外光模塊企業(yè)研發(fā)占收比
圖表　2015-2021年中外光模塊企業(yè)毛利率對(duì)比
圖表　2015-2021年中外光模塊企業(yè)凈利率率對(duì)比
圖表　中外光模塊企業(yè)營收對(duì)比
圖表　800G光模塊在前五名云廠商的銷售額預(yù)測(cè)
圖表　光模塊廠商目前擁有的800G光模塊產(chǎn)品
圖表　2021-2023年400ZR出貨量預(yù)測(cè)
圖表　2021-2023年400ZR+出貨量預(yù)測(cè)
圖表　光模塊廠商推出的400G ZR/ZR+光模塊產(chǎn)品

2025-2029年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告