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第一章 2022-2024年半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)總體分析
1.1 2022-2024年全球LED產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展
1.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.1.2 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)
1.1.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.1.4 專利技術(shù)現(xiàn)狀
1.1.5 照明市場(chǎng)前瞻
1.2 2022-2024年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.2 市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
1.2.3 產(chǎn)量規(guī)模分析
1.2.4 技術(shù)前沿?zé)狳c(diǎn)
1.2.5 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.3 2022-2024年中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 主要應(yīng)用需求
1.3.2 出口情況分析
1.3.3 產(chǎn)業(yè)集群現(xiàn)狀
1.3.4 企業(yè)購(gòu)并整合
1.4 2022-2024年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈組成環(huán)節(jié)
1.4.2 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展透析
1.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈主要壁壘
1.4.4 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)
第二章 2022-2024年LED用襯底材料發(fā)展綜述
2.1 LED襯底材料的基本情況
2.1.1 LED外延片基本概述
2.1.2 紅黃光LED襯底
2.1.3 藍(lán)綠光LED襯底
2.2 LED用襯底材料總體發(fā)展?fàn)顩r
2.2.1 全球LED材料市場(chǎng)
2.2.2 中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.3 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.4 襯底材料發(fā)展趨勢(shì)
第三章 2022-2024年藍(lán)寶石襯底發(fā)展分析
3.1 藍(lán)寶石襯底的基本情況
3.1.1 藍(lán)寶石襯底材料的特征
3.1.2 外延片藍(lán)寶石襯底要求
3.1.3 藍(lán)寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況
3.1.4 藍(lán)寶石晶體生產(chǎn)方法
3.2 藍(lán)寶石襯底材料市場(chǎng)分析
3.2.1 全球市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.2.2 中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.2.3 中國(guó)市場(chǎng)格局
3.2.4 技術(shù)發(fā)展分析
3.2.5 發(fā)展困境分析
3.3 藍(lán)寶石項(xiàng)目生產(chǎn)狀況
3.3.1 原材料
3.3.2 生產(chǎn)設(shè)備
3.3.3 項(xiàng)目進(jìn)展
3.4 市場(chǎng)對(duì)藍(lán)寶石襯底的需求分析
3.4.1 民用半導(dǎo)體照明
3.4.2 民用航空領(lǐng)域
3.4.3 軍工領(lǐng)域
3.4.4 其他領(lǐng)域
3.5 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展前景
3.5.1 全球發(fā)展趨勢(shì)
3.5.2 未來(lái)市場(chǎng)需求
第四章 2022-2024年硅襯底發(fā)展分析
4.1 半導(dǎo)體硅材料的基本情況
4.1.1 電性能特點(diǎn)
4.1.2 材料制備工藝
4.1.3 材料加工過(guò)程
4.1.4 主要性能參數(shù)
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
4.2.1 Si襯底LED芯片的制造
4.2.2 Si襯底LED封裝的技術(shù)
4.2.3 S襯底LED芯片的測(cè)試結(jié)果
4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進(jìn)展
4.3.1 優(yōu)缺點(diǎn)分析
4.3.2 緩沖層技術(shù)
4.3.3 LED器件
4.4 硅襯底材料技術(shù)發(fā)展
4.4.1 國(guó)內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀
4.4.2 中外技術(shù)差異
第五章 2022-2024年碳化硅襯底發(fā)展分析
5.1 碳化硅襯底的基本情況
5.1.1 性能及用途
5.1.2 基礎(chǔ)物理特征
5.2 SiC半導(dǎo)體材料研究的闡述
5.2.1 SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)
5.2.2 SiC半導(dǎo)體材料的性能
5.2.3 SiC半導(dǎo)體材料的制備
5.2.4 SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析
5.3.1 CMP超精密加工發(fā)展
5.3.2 CMP技術(shù)的原理
5.3.3 CMP磨削材料去除速率
5.3.4 CMP磨削表面質(zhì)量
5.3.5 CMP影響因素分析
5.3.6 CMP拋光的不足
5.3.7 CMP的發(fā)展趨勢(shì)
5.4 碳化硅襯底材料發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.1 技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
5.4.2 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
第六章 2022-2024年砷化鎵襯底發(fā)展分析
6.1 砷化鎵的基本情況
6.1.1 定義及屬性
6.1.2 材料分類
6.2 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用
6.2.1 LED需求市場(chǎng)
6.2.2 LED應(yīng)用狀況
6.3 砷化鎵襯底材料的發(fā)展
6.3.1 國(guó)外技術(shù)發(fā)展
6.3.2 國(guó)內(nèi)技術(shù)發(fā)展
6.3.3 國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家
6.3.4 材料發(fā)展趨勢(shì)
6.3.5 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第七章 2022-2024年其他襯底材料發(fā)展分析
7.1 氧化鋅
7.1.1 氧化鋅的定義
7.1.2 物理及化學(xué)性質(zhì)
7.2 氮化鎵
7.2.1 氮化鎵的定義
7.2.2 GaN材料特性
7.2.3 GaN材料應(yīng)用
7.2.4 技術(shù)研究進(jìn)展
7.2.5 未來(lái)發(fā)展前景
第八章 2022-2024年LED用襯底材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 國(guó)外主要企業(yè)
8.1.1 京瓷（Kyocera）
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中國(guó)臺(tái)灣主要企業(yè)
8.2.1 臺(tái)灣中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2 臺(tái)灣合晶科技股份有限公司
8.2.3 臺(tái)灣鑫晶鉆科技股份有限公司
8.2.4 臺(tái)灣晶美應(yīng)用材料股份有限公司
8.2.5 臺(tái)灣銳捷科技股份有限公司
8.3 中國(guó)大陸主要企業(yè)
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司
8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司
8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市藍(lán)晶科技股份有限公司
8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司
8.3.7 深圳市愛(ài)彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司
第九章 2025-2029年LED用襯底材料行業(yè)投資分析
9.1 LED照明行業(yè)投資時(shí)期
9.2 中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展前景
9.3 全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
9.4 LED行業(yè)上游投資風(fēng)險(xiǎn)分析
半導(dǎo)體照明器件的核心是發(fā)光二極管（LED），由襯底材料、發(fā)光材料、光轉(zhuǎn)換材料和封裝材料等組成。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已形成以美國(guó)、亞洲、歐洲三大區(qū)域?yàn)橹鲗?dǎo)的三足鼎立的產(chǎn)業(yè)分布與競(jìng)爭(zhēng)格局。同時(shí)，我國(guó)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整。
LED外延片襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。
藍(lán)寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底是制作LED芯片常用的三種襯底材料。我國(guó)藍(lán)寶石襯底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超過(guò)150 lm/W，實(shí)驗(yàn)室水平則超過(guò)200 lm/W。同時(shí)，具有自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)的硅襯底白光LED已經(jīng)達(dá)到150 lm/W。從光效上，LED照明已經(jīng)達(dá)到了替代傳統(tǒng)光源的標(biāo)準(zhǔn)，所以，LED照明市場(chǎng)滲透率將迅速上升。LED通用照明作為L(zhǎng)ED應(yīng)用行業(yè)最主要的市場(chǎng)，受益于LED照明滲透率的迅速提高，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大。從中國(guó)LED照明各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比來(lái)看，2016-2020年，中國(guó)LED照明各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比波動(dòng)變化。其中下游應(yīng)用占比呈現(xiàn)逐年提升狀態(tài)，由2017年的80.93%升至2020年的84.53%，說(shuō)明我國(guó)LED照明下游應(yīng)用處于不斷增長(zhǎng)階段。
LED芯片制造成本中，襯底晶圓占LED芯片制造成本的比例約50%，折舊及其它占到35%，金屬有機(jī)反應(yīng)源占10%，其它約占5%。藍(lán)寶石作為L(zhǎng)ED最主要的襯底材料，占LED芯片襯底市場(chǎng)份額超過(guò)80％，其漲價(jià)將直接影響LED芯片的價(jià)格。近年來(lái)，中國(guó)藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2020年市場(chǎng)規(guī)模約為39.8億元。
受益于各國(guó)家或地區(qū)政策推廣支持，以及LED照明產(chǎn)品整體性價(jià)比提高，未來(lái)兩三年內(nèi)全球LED用襯底材料市場(chǎng)有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025年中國(guó)LED用襯底材料調(diào)研報(bào)告》對(duì)LED用襯底材料從半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展、LED用襯底材料的概述、藍(lán)寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底、砷化鎵襯底、國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)等多方面多角度闡述了LED的市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)LED用襯底材料行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資LED用襯底材料行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位
最具品牌價(jià)值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎(jiǎng)
電子行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位
哈爾濱最佳項(xiàng)目策劃智庫(kù)單位
深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)員單位
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中投顧問(wèn)項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開(kāi)區(qū)調(diào)研
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河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問(wèn)拜訪
中投顧問(wèn)陪同廣州某經(jīng)開(kāi)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作
