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第一章 中投顧問視點
1.1 行業(yè)投資要點
1.2 報告研究思路
第二章 集成電路行業(yè)概念界定及產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1 集成電路行業(yè)定義及分類
2.1.1 集成電路行業(yè)定義
2.1.2 集成電路行業(yè)分類
2.2 集成電路行業(yè)特點及模式
2.2.1 集成電路行業(yè)地位及影響
2.2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展特征
2.2.3 集成電路行業(yè)經(jīng)營模式
2.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈結構
2.3.2 上下游行業(yè)影響
第三章 集成電路行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.1 國外集成電路行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 全球市場格局
3.1.2 國外技術動態(tài)
3.1.3 國外經(jīng)驗借鑒
3.1.4 中外發(fā)展差異
3.2 中國集成電路行業(yè)規(guī)模結構
3.2.1 行業(yè)經(jīng)濟規(guī)模
3.2.2 市場結構分析
3.2.3 區(qū)域布局狀況
3.3 中國集成電路行業(yè)供需狀況
3.3.1 行業(yè)供給狀況
3.3.2 行業(yè)需求狀況
3.3.3 供需平衡分析
3.4 中國集成電路行業(yè)競爭結構分析
3.4.1 新進入者威脅
3.4.2 替代品威脅
3.4.3 上游供應商議價能力
3.4.4 下游用戶議價能力
3.4.5 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
3.5 中國集成電路行業(yè)區(qū)域格局
3.5.1 華北地區(qū)
3.5.2 華東地區(qū)
3.5.3 華中地區(qū)
3.5.4 華南地區(qū)
3.5.5 西南地區(qū)
3.5.6 西北地區(qū)
第四章 中國集成電路行業(yè)市場趨勢及前景預測
4.1 行業(yè)發(fā)展趨勢分析
4.1.1 行業(yè)發(fā)展機遇
4.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢
4.1.3 技術發(fā)展趨勢
4.2 行業(yè)需求預測分析
4.2.1 應用領域展望
4.2.2 未來需求態(tài)勢
4.2.3 未來需求預測
4.3 中投顧問對“十五五”集成電路行業(yè)前景預測分析
4.3.1 行業(yè)影響因素
4.3.2 市場規(guī)模預測
第五章 集成電路行業(yè)確定型投資機會評估
5.1 芯片制造行業(yè)
5.1.1 市場發(fā)展狀況
5.1.2 競爭格局分析
5.1.3 龍頭企業(yè)分析
5.1.4 行業(yè)盈利性分析
5.1.5 市場空間分析
5.1.6 投資風險分析
5.1.7 投資策略建議
5.2 集成電路封測行業(yè)
5.2.1 市場發(fā)展狀況
5.2.2 競爭格局分析
5.2.3 龍頭企業(yè)分析
5.2.4 行業(yè)盈利性分析
5.2.5 市場空間分析
5.2.6 投資風險分析
5.2.7 投資策略建議
第六章 中國集成電路行業(yè)風險型投資機會評估
6.1 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)
6.1.1 市場發(fā)展狀況
6.1.2 競爭格局分析
6.1.3 龍頭企業(yè)分析
6.1.4 行業(yè)盈利性分析
6.1.5 市場空間分析
6.1.6 投資風險分析
6.1.7 投資策略建議
6.2 集成電路設計行業(yè)
6.2.1 市場發(fā)展狀況
6.2.2 競爭格局分析
6.2.3 龍頭企業(yè)分析
6.2.4 行業(yè)盈利性分析
6.2.5 市場空間分析
6.2.6 投資風險分析
6.2.7 投資策略建議
6.3 金融IC卡芯片市場
6.3.1 市場發(fā)展狀況
6.3.2 競爭格局分析
6.3.3 龍頭企業(yè)分析
6.3.4 行業(yè)盈利性分析
6.3.5 市場空間分析
6.3.6 投資風險分析
6.3.7 投資策略建議
第七章 中國集成電路行業(yè)未來型投資機會評估
7.1 晶圓制造領域
7.1.1 市場發(fā)展狀況
7.1.2 競爭格局分析
7.1.3 龍頭企業(yè)分析
7.1.4 行業(yè)盈利性分析
7.1.5 市場空間分析
7.1.6 投資風險分析
7.1.7 投資策略建議
7.2 智能卡芯片市場
7.2.1 市場發(fā)展狀況
7.2.2 競爭格局分析
7.2.3 龍頭企業(yè)分析
7.2.4 行業(yè)盈利性分析
7.2.5 市場空間分析
7.2.6 投資風險分析
7.2.7 投資策略建議
第八章 中國集成電路行業(yè)投資壁壘及風險預警
8.1.1 集成電路行業(yè)投資壁壘
8.1.2 政策壁壘
8.1.3 資金壁壘
8.1.4 技術壁壘
8.1.5 貿(mào)易壁壘
8.1.6 地域壁壘
8.2 集成電路行業(yè)投資外部風險預警
8.2.1 政策風險
8.2.2 資源風險
8.2.3 環(huán)保風險
8.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈風險
8.2.5 相關行業(yè)風險
8.3 集成電路行業(yè)投資內部風險預警
8.3.1 技術風險
8.3.2 價格風險
8.3.3 競爭風險
8.3.4 盈利風險
8.3.5 人才風險
8.3.6 違約風險
當前，中國正處于經(jīng)濟高速增長向中高速增長轉換的新常態(tài)下，“十四五”要解決制約經(jīng)濟新增長的軟硬件環(huán)節(jié)。中央政府將推出一批重大項目、一批重大工程、一批重大政策，圍繞貼近民生領域、公共基礎設施薄弱領域、能拉動消費的基礎設施領域，以及圍繞實現(xiàn)“一帶一路”、“長江經(jīng)濟帶”、“京津冀協(xié)同發(fā)展”、“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家重大戰(zhàn)略展開投資。
集成電路是一種微型電子器件或部件，是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。在市場規(guī)模方面，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%。其中，設計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%；制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%；封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%，創(chuàng)下歷史新高。在進出口方面，2022年我國集成電路進口數(shù)量總額5384億塊，同比下降15.3%；出口數(shù)量總額2734億塊，同比下降12%。2022年我國集成電路進口總額27663億元，較上年下降0.9%；出口總額10254億元，較上年上漲3.5%。2023年1-8月我國集成電路累計進口量3133.6億個，同比下降15.1%；2023年1-8月我國集成電路累計進口金額220694.5百萬美元，同比下降20.4%。2023年1-7月我國集成電路累計出口量1516.7億個，同比下降8.3%；2023年1-7月我國集成電路累計出口金額74271百萬美元，同比下降17.2%。
2021年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財政部和國家稅務局發(fā)布公告，明確了《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件，即自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2022年1月12日，國務院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強關鍵技術創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力；其中，增強關鍵技術創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領域。2023年8月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《新產(chǎn)業(yè)標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》，提到全面推進新興產(chǎn)業(yè)標準體系建設，研制集成電路材料、專用設備與零部件等標準，制修訂設計工具、接口規(guī)范、封裝測試等標準，研制新型存儲、處理器等高端芯片標準，開展人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研究。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)“十五五”發(fā)展趨勢與投資機會研究報告》，依托龐大的調研體系，結合科學的研究方法和分析模型，通過對集成電路行業(yè)的市場規(guī)模，競爭格局、發(fā)展趨勢及前景等方面進行細致分析，深入挖掘集成電路行業(yè)相對成熟的確定型投資機會、挑戰(zhàn)機遇并存的風險型投資機會和仍在探索中的未來型投資機會，并對集成電路行業(yè)的投資風險做出預警。
本報告將幫助對集成電路行業(yè)有投資意向的機構或個人，全面了解集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢，準確把握投資機會點。此報告將是您跟蹤集成電路行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、挖掘投資機會、評估投資價值的重要參考工具。
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