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第一章 12月半導體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 12月新趨勢解讀
1.2 12月新機會跟蹤
1.3 12月新風險分析
1.4 12月發(fā)展新建議
第二章 12月半導體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 12月半導體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.4 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 12月半導體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 12月半導體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資領域分布
2.3.3 投融資輪次分布
2.3.4 活躍投融資地區(qū)
2.3.5 活躍投資方分析
2.4 12月半導體產(chǎn)業(yè)消費電子應用領域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機出貨規(guī)模
2.4.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.4.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 12月半導體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 12月半導體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導體相關新政策
3.1.2 半導體相關新標準
3.1.3 集成電路相關新標準
3.2 12月標桿城市新動態(tài)
3.2.1 上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金簽約
3.2.2 廣州市半導體產(chǎn)業(yè)基金成立
3.3 12月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內外半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 12月項目投資新動態(tài)
3.5 12月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 12月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 12月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 美國半導體產(chǎn)業(yè)補貼動態(tài)
4.1.2 韓國半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設
4.1.3 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金動態(tài)
4.2 12月半導體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術
4.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)新技術分析
圖表1 2023-2024年11月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年11月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年12月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表4 2024年12月半導體細分領域融資情況
圖表5 2024年12月IC設計細分賽道融資事件分布
圖表6 2024年12月半導體融資輪次分布（按事件數(shù)）
圖表7 2024年12月半導體融資輪次分布（按披露金額）
圖表8 2024年12月半導體融資公司地區(qū)分布
圖表9 2024年12月半導體活躍投資機構分析
圖表10 2023-2024年11月中國手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表11 2023-2024年11月國內手機市場出貨量及5G手機占比
圖表12 2023-2024年11月國內手機上市新機型數(shù)量及5G機型數(shù)量占比
圖表13 2023-2024年11月國產(chǎn)品牌手機出貨量及占比
圖表14 2023-2024年11月國內智能手機出貨量及占比
圖表15 2023-2024年12月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表16 2024年11月分省市空調產(chǎn)量排行榜
圖表17 2024年1-11月分省市空調產(chǎn)量排行榜
圖表18 2024年11月分省市彩電產(chǎn)量排行榜
圖表19 2024年1-11月分省市彩電產(chǎn)量排行榜
圖表20 2024年11月分省市冰箱產(chǎn)量排行榜
圖表21 2024年1-11月分省市冰箱產(chǎn)量排行榜
圖表22 2024年11月分省市洗衣機產(chǎn)量排行榜
圖表23 2024年1-11月分省市洗衣機產(chǎn)量排行榜
圖表24 2024年11月家電出口商品量值表
圖表25 2023-2024年11月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表26 2024年12月中國半導體相關國家標準目錄
圖表27 2024年12月中國半導體相關團體標準目錄
圖表28 2024年12月中國集成電路相關國家標準目錄
圖表29 2024年12月中國集成電路相關地方標準目錄
圖表30 2024年12月中國集成電路相關團體標準目錄
圖表31 截至2024年12月盛合晶微融資情況
圖表32 截至2024年12月托倫斯精密融資情況
圖表33 截至2024年12月清連科技融資情況
圖表34 截止2024年12月半導體領域融資事件匯總（一）
圖表35 截止2024年12月半導體領域融資事件匯總（二）
圖表36 截止2024年12月半導體領域融資事件匯總（三）
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年12月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權威。
另外，報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具，對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦，預判半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會，并提示了新風險及新建議，是企業(yè)投資和政府招商的最佳內參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會會員單位
最具品牌價值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎
電子行業(yè)協(xié)會副會長單位
哈爾濱最佳項目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯(lián)合會會員單位
珠海招商合伙人
重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位
中投顧問協(xié)辦的濟陽區(qū)（深圳） "新能源汽車產(chǎn)業(yè)"專題推介會
中投顧問受邀為合肥市投促部門作機器人產(chǎn)業(yè)招商培訓
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