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第一章 汽車PCB相關(guān)概述
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB分類
1.1.3 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
1.2 汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
1.2.1 汽車用PCB需求
1.2.2 汽車PCB性能特點(diǎn)
1.2.3 PCB汽車應(yīng)用場(chǎng)景
1.2.4 汽車PCB價(jià)值分析
1.3 汽車PCB產(chǎn)品類型
1.3.1 汽車系統(tǒng)對(duì)PCB要求
1.3.2 汽車板產(chǎn)品需求
1.3.3 HDI產(chǎn)品應(yīng)用
1.3.4 FPC應(yīng)用分析
第二章 2022-2024年汽車電子行業(yè)應(yīng)用技術(shù)發(fā)展分析
2.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 汽車電子概念
2.1.2 汽車電子分類
2.1.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
2.1.4 汽車電子成本占比
2.2 汽車傳感器發(fā)展情況及主要產(chǎn)品
2.2.1 汽車傳感器應(yīng)用領(lǐng)域
2.2.2 汽車傳感器市場(chǎng)現(xiàn)狀
2.2.3 汽車MEMS傳感器
2.2.4 汽車ADAS傳感器
2.3 汽車電子控制器應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
2.3.1 電子控制系統(tǒng)介紹
2.3.2 主要電子控制部件
2.3.3 控制系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)
2.4 汽車執(zhí)行器主要產(chǎn)品及市場(chǎng)需求
2.4.1 汽車主要執(zhí)行系統(tǒng)
2.4.2 汽車執(zhí)行器介紹
2.4.3 主要執(zhí)行器應(yīng)用
2.4.4 汽車電機(jī)需求趨勢(shì)
2.5 安全保護(hù)、舒適系統(tǒng)發(fā)展綜述
2.5.1 汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)
2.5.2 汽車被動(dòng)安全系統(tǒng)
2.5.3 汽車舒適系統(tǒng)概況
第三章 2022-2024年國(guó)際汽車PCB產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 國(guó)際PCB行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 全球PCB市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 全球電子終端需求驅(qū)動(dòng)
3.1.3 全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
3.1.5 全球PCB龍頭企業(yè)分布
3.1.6 發(fā)達(dá)國(guó)家PCB行業(yè)發(fā)展
3.2 全球汽車PCB產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
3.2.1 汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模
3.2.2 汽車PCB需求情況
3.2.3 汽車PCB主導(dǎo)企業(yè)
3.2.4 汽車FPC競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3 國(guó)際汽車PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 全球汽車行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.3.2 全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
3.3.3 全球新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模
3.3.4 全球自動(dòng)駕駛市場(chǎng)現(xiàn)狀
第四章 2022-2024年國(guó)內(nèi)汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
4.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
4.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.1.4 固定資產(chǎn)投資
4.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
4.2 居民生活環(huán)境
4.2.1 社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
4.2.2 居民收入水平
4.2.3 居民消費(fèi)水平
4.2.4 消費(fèi)市場(chǎng)特征
4.3 電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
4.3.1 總體運(yùn)營(yíng)情況
4.3.2 固定資產(chǎn)投資
4.3.3 電子元件制造業(yè)
4.3.4 電子器件制造業(yè)
4.4 汽車電子行業(yè)運(yùn)行情況
4.4.1 行業(yè)重點(diǎn)政策
4.4.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
4.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五章 2022-2024年國(guó)內(nèi)汽車PCB產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行情況
5.1.1 PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
5.1.2 PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.1.3 PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)
5.1.4 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
5.1.5 PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)
5.2 中國(guó)汽車PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2 主要廠商發(fā)展
5.2.3 企業(yè)布局分析
5.2.4 企業(yè)發(fā)展格局
5.3 汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.3.1 綠色發(fā)展問(wèn)題
5.3.2 技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
5.3.3 勞動(dòng)力成本問(wèn)題
第六章 2022-2024年汽車PCB產(chǎn)業(yè)上游原材料發(fā)展分析
6.1 PCB用銅箔發(fā)展分析
6.1.1 電解銅箔應(yīng)用
6.1.2 銅箔價(jià)格走勢(shì)
6.1.3 銅箔產(chǎn)能規(guī)模
6.2 PCB覆銅板市場(chǎng)發(fā)展及需求
6.2.1 PCB覆銅板概況
6.2.2 覆銅板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
6.2.3 中國(guó)覆銅板發(fā)展
6.2.4 汽車用PCB需求
6.3 PCB其他原料發(fā)展分析
6.3.1 PCB油墨概況
6.3.2 PCB化學(xué)品市場(chǎng)
6.3.3 PCB磷銅球應(yīng)用
第七章 2022-2024年汽車PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1 汽車PCB下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
7.1.1 傳統(tǒng)燃油車規(guī)模及趨勢(shì)
7.1.2 新能源汽車市場(chǎng)滲透情況
7.1.3 國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
7.2 新能源汽車PCB應(yīng)用情況分析
7.2.1 新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)
7.2.2 動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)新需求
7.2.3 PCB在動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用
7.2.4 新能源汽車PCB價(jià)值量
7.3 自動(dòng)駕駛PCB價(jià)值分析
7.3.1 自動(dòng)駕駛市場(chǎng)價(jià)值
7.3.2 ADAS系統(tǒng)技術(shù)
7.3.3 ADAS相關(guān)PCB
7.3.4 ADAS應(yīng)用需求
第八章 2022-2024年國(guó)外重點(diǎn)汽車PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1 迅達(dá)科技(TTM Technologies)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2 CMK
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3 Meiko Electronics
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4 Nippon Mektron
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
第九章 2021-2024年國(guó)內(nèi)主要汽車PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 依頓電子
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來(lái)前景展望
9.2 滬電股份
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
9.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來(lái)前景展望
9.3 景旺電子
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來(lái)前景展望
9.4 奧士康
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來(lái)前景展望
9.5 敬鵬工業(yè)
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)布局
9.5.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.5.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.5.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.6 健鼎科技
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
第十章 汽車PCB產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1 依頓電子PCB多層線路板項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概述
10.1.2 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.1.3 資金需求測(cè)算
10.1.4 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素
10.1.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.1.6 項(xiàng)目市場(chǎng)前景
10.2 奧士康汽車電子印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概述
10.2.2 投資價(jià)值分析
10.2.3 資金需求測(cè)算
10.2.4 實(shí)施進(jìn)度安排
10.2.5 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)因素
10.2.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.3 超聲電子新型特種印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概述
10.3.2 投資價(jià)值分析
10.3.3 實(shí)施進(jìn)度安排
10.3.4 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.3.5 資金需求測(cè)算
10.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十一章 2025-2029年汽車PCB產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
11.1 汽車PCB行業(yè)投資分析
11.1.1 汽車PCB行業(yè)發(fā)展前景
11.1.2 FPC汽車領(lǐng)域應(yīng)用前景
11.1.3 汽車PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘
11.1.4 汽車PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)
11.2 汽車PCB應(yīng)用前景分析
11.2.1 5G賦能車用PCB
11.2.2 新能源汽車需求拉動(dòng)
11.2.3 自動(dòng)駕駛對(duì)PCB需求
11.3 中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)汽車PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1 2025-2029年中國(guó)汽車PCB產(chǎn)業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2029年全球汽車PCB出貨量預(yù)測(cè)
11.3.3 2025-2029年中國(guó)汽車PCB產(chǎn)能預(yù)測(cè)
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成,在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。汽車PCB是指專門應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的PCB。PCB在汽車電子中主要包含動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊這四大系統(tǒng),因此對(duì)于PCB的要求既包括量大價(jià)低的產(chǎn)品,又包括高可靠性的需求。
車用PCB價(jià)值量提升的背景下,車用PCB市場(chǎng)增速逐步擺脫汽車銷量周期。全球車用PCB市場(chǎng)空間2021年全球車用PCB市場(chǎng)空間為82億美元。汽車PCB市場(chǎng)增速高于汽車銷量增速;均價(jià)提升、逐步擺脫銷量周期,平均單價(jià)從2015年的56.0美元上升至2021年的101.3美元。
近年來(lái),政府主管部門出臺(tái)了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策,主要目的在于促進(jìn)刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機(jī)器設(shè)備,支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實(shí)施及新政策的不斷出臺(tái),將對(duì)行業(yè)所在的公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響。2022年10月,國(guó)家發(fā)改委、商務(wù)部發(fā)布《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄》(2022年版),明確將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板等”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。2023年1月,工信部等六部門發(fā)布《推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》,指出加強(qiáng)面向新能源領(lǐng)域的關(guān)鍵信息技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國(guó)汽車印制電路板(汽車PCB)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十一章。首先介紹了PCB的定義、PCB在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用情況等,接著對(duì)目前汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展做了解析,然后分析了國(guó)內(nèi)外汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。接著,報(bào)告對(duì)汽車PCB產(chǎn)業(yè)上游原材料市場(chǎng)、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展及國(guó)內(nèi)外PCB重點(diǎn)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況做了分析。最后,報(bào)告對(duì)汽車PCB的典型投資項(xiàng)目做了詳細(xì)的介紹,并對(duì)其行業(yè)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心、中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型,對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)汽車PCB產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解、或者想投資汽車PCB產(chǎn)業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。