第一章　化合物半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1　半導(dǎo)體材料的種類介紹
1.1.1　材料定義及分類
1.1.2　第一代半導(dǎo)體
1.1.3　第二代半導(dǎo)體
1.1.4　第三代半導(dǎo)體
1.1.5　第四代半導(dǎo)體
1.2　化合物半導(dǎo)體相關(guān)概念
1.2.1　化合物半導(dǎo)體的定義
1.2.2　化合物半導(dǎo)體的分類
1.2.3　化合物半導(dǎo)體性能優(yōu)勢(shì)
1.2.4　化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)流程
第二章　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成情況
2.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)流程
2.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域轉(zhuǎn)移
2.2　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.2.3　半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.2.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.2.5　半導(dǎo)體市場(chǎng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
2.2.6　半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.3　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.3.1　半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程
2.3.2　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
2.3.3　半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.4　半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
2.3.5　半導(dǎo)體材料發(fā)展國(guó)際趨勢(shì)
2.4　2022-2024年第三代半導(dǎo)體發(fā)展深度分析
2.4.1　第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.2　第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模
2.4.3　第三代半導(dǎo)體應(yīng)用狀況
2.4.4　第三代半導(dǎo)體發(fā)展對(duì)策
2.4.5　第三代半導(dǎo)體規(guī)模預(yù)測(cè)
第三章　2022-2024年化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜述
3.1　全球化合物半導(dǎo)體發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.3　行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
3.1.4　區(qū)域發(fā)展走勢(shì)
3.1.5　行業(yè)發(fā)展困境
3.2　中國(guó)化合物半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析
3.2.1　化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
3.2.2　化合物半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展
3.2.3　化合物半導(dǎo)體行業(yè)地位
3.3　2022-2024年中國(guó)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
3.3.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
3.3.2　產(chǎn)品供應(yīng)狀況
3.3.3　產(chǎn)品價(jià)格分析
3.3.4　企業(yè)IPO進(jìn)展
3.3.5　投資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
3.4　中國(guó)化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及建議
3.4.1　市場(chǎng)發(fā)展問(wèn)題
3.4.2　市場(chǎng)發(fā)展建議
第四章　2022-2024年中國(guó)化合物半導(dǎo)體之砷化鎵（GAAS）發(fā)展分析
4.1　砷化鎵（GaAs）材料特征及產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1.1　GaAs材料特征與優(yōu)勢(shì)
4.1.2　GaAs制備工藝流程
4.1.3　GaAs產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成分析
4.2　中國(guó)砷化鎵（GaAs）市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.2.1　GaAs市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2　GaAs專利申請(qǐng)情況
4.2.3　GaAs市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4　GaAs代工龍頭企業(yè)
4.2.5　GaAs未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
4.3　砷化鎵（GaAs）應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.3.1　GaAs應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4.3.2　GaAs下游主要廠商
4.3.3　GaAs射頻領(lǐng)域應(yīng)用
4.3.4　GaAs激光器領(lǐng)域應(yīng)用
第五章　2022-2024年中國(guó)化合物半導(dǎo)體之氮化鎵（GAN）發(fā)展分析
5.1　氮化鎵（GaN）材料特征及產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1.1　GaN材料特征與優(yōu)勢(shì)
5.1.2　GaN材料主要制備方法
5.1.3　GaN產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.2　中國(guó)氮化鎵（GaN）市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.2.1　GaN市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.2　GaN市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.3　GaN國(guó)內(nèi)外企業(yè)對(duì)比
5.2.4　GaN射頻器件市場(chǎng)規(guī)模
5.2.5　GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
5.2.6　GaN行業(yè)企業(yè)融資情況
5.3　氮化鎵（GaN）應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.3.1　氮化鎵射頻領(lǐng)域應(yīng)用狀況
5.3.2　氮化鎵快充領(lǐng)域應(yīng)用狀況
5.3.3　氮化鎵技術(shù)應(yīng)用空間展望
5.3.4　氮化鎵深度應(yīng)用的國(guó)際借鑒
第六章　2022-2024年中國(guó)化合物半導(dǎo)體之碳化硅（SIC）發(fā)展分析
6.1　中國(guó)碳化硅（SiC）發(fā)展綜述
6.1.1　SiC材料特征與優(yōu)勢(shì)
6.1.2　SiC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　SiC關(guān)鍵原材料分析
6.1.4　SiC市場(chǎng)參與主體
6.1.5　SiC市場(chǎng)發(fā)展挑戰(zhàn)
6.1.6　SiC行業(yè)技術(shù)差距
6.1.7　SiC行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)
6.1.8　SiC市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
6.2　中國(guó)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
6.2.1　SiC半導(dǎo)體測(cè)試與封裝
6.2.2　SiC與Si半導(dǎo)體對(duì)比分析
6.2.3　SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4　SiC功率器件分類及應(yīng)用
6.2.5　SiC器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分析
6.2.6　SiC功率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.7　SiC功率器件市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模
6.3　碳化硅（SiC）應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.3.1　SiC下游主要應(yīng)用場(chǎng)景
6.3.2　SiC導(dǎo)電型器件應(yīng)用分析
6.3.3　SiC半絕緣型器件應(yīng)用分析
6.3.4　SiC新能源汽車領(lǐng)域應(yīng)用
6.3.5　SiC充電樁領(lǐng)域應(yīng)用
第七章　2022-2024年中國(guó)化合物半導(dǎo)體之磷化銦（INP）發(fā)展分析
7.1　磷化銦（InP）材料特征與優(yōu)勢(shì)分析
7.1.1　InP半導(dǎo)體電學(xué)性能突出
7.1.2　InP材料光電領(lǐng)域應(yīng)用占優(yōu)
7.1.3　InP光芯片制造技術(shù)壁壘
7.2　磷化銦（InP）光通信產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.1　InP光通信產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.2　磷化銦襯底市場(chǎng)分析
7.2.3　磷化銦芯片市場(chǎng)分析
7.2.4　產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
7.3　磷化銦（InP）應(yīng)用市場(chǎng)分析
7.3.1　InP應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
7.3.2　InP光學(xué)模塊市場(chǎng)
7.3.3　InP傳感器市場(chǎng)
7.3.4　InP射頻市場(chǎng)
第八章　2022-2024年中國(guó)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分析
8.1　電力電子行業(yè)
8.1.1　電力電子基本概述
8.1.2　電力電子技術(shù)趨勢(shì)
8.1.3　電力電子發(fā)展機(jī)遇
8.2　5G行業(yè)
8.2.1　5G行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
8.2.2　5G行業(yè)政策發(fā)布情況
8.2.3　5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況分析
8.2.4　5G用戶量及行業(yè)應(yīng)用
8.3　新能源汽車行業(yè)
8.3.1　新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模
8.3.2　新能源汽車供需分析
8.3.3　新能源汽車產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈
8.3.4　動(dòng)力電池及原材料分析
8.4　光電行業(yè)
8.4.1　光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.4.2　光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)集群
8.4.3　光電子器件市場(chǎng)分析
8.4.4　光電系統(tǒng)市場(chǎng)分析
第九章　2021-2024年中國(guó)化合物半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1　三安光電
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來(lái)前景展望
9.2　揚(yáng)杰科技
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來(lái)前景展望
9.3　穩(wěn)懋半導(dǎo)體
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務(wù)布局分析
9.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情形
9.3.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
9.4　華潤(rùn)微
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望
9.5　海特高新
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來(lái)前景展望
第十章　2025-2029年中國(guó)化合物半導(dǎo)體投資前景及趨勢(shì)分析
10.1　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
10.1.1　半導(dǎo)體行業(yè)融資規(guī)模
10.1.2　半導(dǎo)體行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.3　半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)遇
10.1.4　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景
10.1.5　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.2　中國(guó)化合物半導(dǎo)體發(fā)展前景分析
10.2.1　化合物半導(dǎo)體投資機(jī)遇
10.2.2　化合物半導(dǎo)體發(fā)展展望
10.2.3　化合物半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
10.2.4　化合物半導(dǎo)體發(fā)展思路
10.3　中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)化合物半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析
10.3.1　2025-2029年中國(guó)化合物半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
10.3.2　2025-2029年中國(guó)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
10.3.3　2025-2029年中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)量預(yù)測(cè)

圖表1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)流程
圖表3　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域轉(zhuǎn)移歷程
圖表4　海外制裁限制我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
圖表5　我國(guó)先后頒布多項(xiàng)政策促進(jìn)集成電路行業(yè)發(fā)展
圖表6　2000-2022年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)率、全球GDP實(shí)際增長(zhǎng)率
圖表7　2015-2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表8　2011-2023年全球半導(dǎo)體季度銷售額
圖表9　2011-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量
圖表10　2014-2022年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額及占全球比重
圖表11　2015-2023年中國(guó)半導(dǎo)體季度銷售額
圖表12　半導(dǎo)體分類
圖表13　2022年全球半導(dǎo)體細(xì)分品類銷售額占比
圖表14　2011-2022年全球半導(dǎo)體各細(xì)分品類市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表15　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體季度收入同比增速
圖表16　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體季度收入環(huán)比增速
圖表17　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)季度收入同比增速圖
圖表18　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)季度收入環(huán)比增速圖
圖表19　2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)收入同比增速
圖表20　2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)收入環(huán)比增速
圖表21　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體季度歸母凈利潤(rùn)同比增速
圖表22　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增速
圖表23　2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)季度歸母凈利潤(rùn)同比增速
圖表24　2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增速
圖表25　2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)歸母凈利潤(rùn)同比增速
圖表26　2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增速
圖表27　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體季度毛利率
圖表28　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體季度凈利率
圖表29　2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)季度毛利率
圖表30　2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)季度凈利率
圖表31　2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)毛利率
圖表32　2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)凈利率
圖表33　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表34　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表35　2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表36　2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表37　2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表38　2023年中國(guó)半導(dǎo)體各子行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表39　2023年中國(guó)半導(dǎo)體公司收入同比增速前十
圖表40　2023年中國(guó)半導(dǎo)體公司收入環(huán)比增速前十
圖表41　2023年中國(guó)半導(dǎo)體公司收入同比增速后十
圖表42　2023年中國(guó)半導(dǎo)體公司收入環(huán)比增速后十
圖表43　2023年中國(guó)半導(dǎo)體公司歸母凈利潤(rùn)同比增速前十
圖表44　2023年中國(guó)半導(dǎo)體公司歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增速前十
圖表45　2023年中國(guó)半導(dǎo)體公司歸母凈利潤(rùn)同比增速后十
圖表46　2023年中國(guó)半導(dǎo)體公司歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增速后十
圖表47　半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程
圖表48　2021-2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額區(qū)域分布
圖表49　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)主要領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表50　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)部分政策匯總表
圖表51　主要化合物半導(dǎo)體器件類型和應(yīng)用領(lǐng)域總結(jié)
圖表52　射頻器件中不同材料頻率和功率應(yīng)用范圍
圖表53　對(duì)應(yīng)不同波段的化合物半導(dǎo)體材料及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表54　GaN功率器件與SiC功率器件不同的應(yīng)用范圍
圖表55　2016-2023年中國(guó)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模情況
圖表56　2016-2023年中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)量情況
圖表57　2016-2023年中國(guó)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)單價(jià)情況
圖表58　砷化鎵與其他半導(dǎo)體材料對(duì)比
圖表59　2016-2023年中國(guó)砷化鎵（GaAs）半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表60　2014-2022年中國(guó)砷化鎵專利申請(qǐng)情況
圖表61　全球砷化鎵襯底市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表62　2021年中國(guó)砷化鎵（GaAs）半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模細(xì)分領(lǐng)域分布
圖表63　2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底預(yù)計(jì)銷售量和市場(chǎng)規(guī)模
圖表64　2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底預(yù)計(jì)銷量和市場(chǎng)規(guī)模
圖表65　2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底預(yù)計(jì)銷量和市場(chǎng)規(guī)模
圖表66　GaN器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)及主要企業(yè)
圖表67　GaN外延用不同襯底的對(duì)比
圖表68　GaN器件主要產(chǎn)品與工藝技術(shù)
圖表69　2017-2026年中國(guó)氮化鎵市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表70　2021年中國(guó)氮化鎵廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表71　中國(guó)部分氮化鎵企業(yè)業(yè)務(wù)分布情況
圖表72　中國(guó)氮化鎵行業(yè)地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表73　氮化鎵產(chǎn)業(yè)國(guó)外企業(yè)代表
圖表74　氮化鎵產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)代表
圖表75　住友電工部分GaN-HEMT產(chǎn)品目錄
圖表76　美國(guó)Cree在GaN領(lǐng)域技術(shù)分布
圖表77　英飛凌部分GaN-HEMT產(chǎn)品目錄
圖表78　2022-2028年全球射頻氮化鎵器件市場(chǎng)價(jià)值預(yù)測(cè)
圖表79　2021-2022年全球射頻氮化鎵器件市場(chǎng)前四設(shè)備廠商占比
圖表80　2025-2035年全球電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的射頻氮化鎵器件滲透
圖表81　氮化鎵功率器件在部分場(chǎng)景的效率改善情況
圖表82　2015-2021年中國(guó)GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表83　2021-2022年中國(guó)氮化鎵行業(yè)相關(guān)企業(yè)融資情況
圖表84　中國(guó)氮化鎵晶圓制造產(chǎn)線及氮化鎵產(chǎn)能情況
圖表85　SiC-MOSFET相對(duì)硅基器件優(yōu)勢(shì)
圖表86　碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工序
圖表87　SiC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表88　PVT法生長(zhǎng)碳化硅晶體示意圖
圖表89　碳化硅器件制造成本占比結(jié)構(gòu)圖
圖表90　2019-2025年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表91　中國(guó)碳化硅襯底領(lǐng)域主要企業(yè)
圖表92　2020-2035年碳化硅外延片價(jià)格趨勢(shì)預(yù)測(cè)
圖表93　碳化硅外延片領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)簡(jiǎn)介
圖表94　2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)上市企業(yè)匯總一覽表
圖表95　中國(guó)碳化硅行業(yè)主要企業(yè)熱力分布圖
圖表96　2021年全球?qū)щ娦吞蓟�硅功率器件市�?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表97　2021年全球?qū)щ娦吞蓟�硅功率器件廠商排名
圖表98　國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距對(duì)比
圖表99　碳化硅晶體生長(zhǎng)主流工藝比較
圖表100　不同切割工藝的性能對(duì)比
圖表101　DBC/AMB應(yīng)用場(chǎng)景比較
圖表102　國(guó)內(nèi)外AMB基板供應(yīng)商
圖表103　SiC晶圓制造在原來(lái)Si基礎(chǔ)上需求特定設(shè)備（部分）
圖表104　2017-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表105　SiC功率器件分類
圖表106　碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表107　半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底的對(duì)比
圖表108　SiC平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)的對(duì)比
圖表109　市場(chǎng)上溝槽型SiC MOSFET結(jié)構(gòu)
圖表110　2021年中國(guó)碳化硅功率器件應(yīng)用份額
圖表111　2018-2023年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模
圖表112　2017-2022年中國(guó)碳化硅功率器件應(yīng)用規(guī)模統(tǒng)計(jì)圖
圖表113　兩種類型的碳化硅器件的終端用途
圖表114　導(dǎo)電型碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表115　5G基站發(fā)展趨勢(shì)
圖表116　不同類型射頻器件在高頻高功率下應(yīng)用對(duì)比
圖表117　不同電壓平臺(tái)下SiC和Si基逆變器的損耗
圖表118　2022-2026年新能源車領(lǐng)域新增碳化硅襯底（折合到六英寸）需求
圖表119　2022年中國(guó)新能源汽車與充電樁數(shù)量比率
圖表120　光通信產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表121　磷化銦光芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表122　單晶晶體制備工藝示意圖
圖表123　2019-2021年全球磷化銦襯底市場(chǎng)規(guī)模
圖表124　2019-2021年全球磷化銦襯底材料銷量
圖表125　2020年全球磷化銦襯底材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表126　磷化銦終端應(yīng)用發(fā)展時(shí)間線
圖表127　磷化銦終端應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)
圖表128　2021-2027年InP光電器件在不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表129　2019-2025年全球5G基站建設(shè)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表130　2019-2026年全球光模塊器件磷化銦襯底預(yù)計(jì)銷量和市場(chǎng)規(guī)模
圖表131　不同半導(dǎo)體材料發(fā)出的光波波長(zhǎng)范圍
圖表132　InP傳感器市場(chǎng)
圖表133　2014-2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量及預(yù)測(cè)
圖表134　2021-2023年中國(guó)在售新車L0-L4滲透率預(yù)測(cè)
圖表135　2016-2032年全球激光雷達(dá)在高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)銷售額
圖表136　2019-2026年全球傳感器件磷化銦襯底預(yù)計(jì)銷量和市場(chǎng)規(guī)模
圖表137　2019-2026年全球射頻器件磷化銦襯底預(yù)計(jì)銷量和市場(chǎng)規(guī)模
圖表138　2019-2022年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量、占比及全球市場(chǎng)5G手機(jī)占比
圖表139　2022年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)價(jià)格分布
圖表140　國(guó)內(nèi)5G非手機(jī)終端產(chǎn)品分布
圖表141　2020-2022年5G相關(guān)政策文件的地區(qū)占比情況
圖表142　新能源汽車發(fā)展三個(gè)階段
圖表143　2014-2023年新能源車銷量及增速趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
圖表144　2018-2022年全球新能源汽車銷量及滲透率
圖表145　新能源汽車需求因素
圖表146　2022國(guó)內(nèi)新能源乘用車市場(chǎng)份額前十
圖表147　中國(guó)新能源汽車行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表148　礦產(chǎn)資源在新能源汽車中的應(yīng)用
圖表149　2013-2022年中國(guó)動(dòng)力電池裝機(jī)量
圖表150　充電樁充電模式
圖表151　2022年造車新勢(shì)力上市車型
圖表152　方形三元動(dòng)力電池大致成本結(jié)構(gòu)
圖表153　2022年國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池市場(chǎng)份額
圖表154　2022年全球動(dòng)力電池市場(chǎng)份額
圖表155　2022年三元材料市場(chǎng)份額和磷酸鐵鋰材料市場(chǎng)份額
圖表156　進(jìn)入全球主流供應(yīng)鏈的國(guó)內(nèi)中游材料企業(yè)（不完全統(tǒng)計(jì)）
圖表157　光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表158　光電行業(yè)區(qū)域熱力圖
圖表159　2017-2022年中國(guó)光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表160　全球光電子器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表161　2017-2022年中國(guó)光電子器件投資事件數(shù)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表162　2021年中國(guó)光電子器件市場(chǎng)份額占比情況
圖表163　電子元器件上市公司一覽表
圖表164　電子元器件上市公司一覽表（續(xù)）
圖表165　光電系統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表166　2017-2023年全球光電系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表167　2021-2026年中國(guó)光電系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表168　2020-2023年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表169　2020-2023年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表170　2020-2023年三安光電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表171　2022年三安光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表172　2020-2023年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表173　2020-2023年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表174　2020-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表175　2020-2023年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表176　2020-2023年三安光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表177　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表178　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表179　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表180　2021-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表181　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表182　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表183　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表184　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表185　2020-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表186　2020-2021年穩(wěn)懋半導(dǎo)體綜合收益表
圖表187　2020-2021年穩(wěn)懋半導(dǎo)體分部資料
圖表188　2020-2021年穩(wěn)懋半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表189　2021-2022年穩(wěn)懋半導(dǎo)體綜合收益表
圖表190　2021-2022年穩(wěn)懋半導(dǎo)體分部資料
圖表191　2021-2022年穩(wěn)懋半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表192　2022-2023年穩(wěn)懋半導(dǎo)體綜合收益表
圖表193　2022-2023年穩(wěn)懋半導(dǎo)體分部資料
圖表194　2022-2023年穩(wěn)懋半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表195　2020-2023年華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表196　2020-2023年華潤(rùn)微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表197　2020-2023年華潤(rùn)微電子有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表198　2022年華潤(rùn)微電子有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表199　2022年華潤(rùn)微電子有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表200　2020-2023年華潤(rùn)微電子有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表201　2020-2023年華潤(rùn)微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表202　2020-2023年華潤(rùn)微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表203　2020-2023年華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表204　2020-2023年華潤(rùn)微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表205　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表206　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表207　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表208　2021-2022年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表209　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表210　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表211　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表212　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表213　2020-2023年四川海特高新技術(shù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表214　2022年中國(guó)半導(dǎo)體月度融資情況
圖表215　2022年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域融資地域分布
圖表216　2022年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布
圖表217　2022年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分賽道融資情況
圖表218　2022年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域融資體量分布
圖表219　2022年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域出手10次以上機(jī)構(gòu)
圖表220　2022年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域融資金額TOP 10
圖表221　2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目分布情況
圖表222　各類半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率
圖表223　各類半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率
圖表224　傳統(tǒng)燃油車及新能源車單車半導(dǎo)體價(jià)值量
圖表225　風(fēng)電、光伏、新型儲(chǔ)能中功率半導(dǎo)體平均價(jià)值量
圖表226　中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表227　中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)量預(yù)測(cè)

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告