首次出版:2025年4月最新修訂:2025年4月交付方式:電子郵件
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第一章 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測(cè)
1.1 3月新趨勢(shì)解讀
1.2 3月新機(jī)會(huì)跟蹤
1.3 3月新風(fēng)險(xiǎn)分析
1.4 3月發(fā)展新建議
第二章 3月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
2.1 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.2.1 投融資規(guī)模分析
2.2.2 投融資金額分布
2.2.3 投融資輪次分布
2.2.4 投融資領(lǐng)域分布
2.2.5 亮點(diǎn)投融資事件
2.3 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.3.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)
3.1 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 3月標(biāo)桿城市新動(dòng)態(tài)
3.2.1 上海集成電路新動(dòng)態(tài)
3.2.2 沈陽(yáng)集成電路新動(dòng)態(tài)
3.3 3月標(biāo)桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.1 國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.3.3 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
3.4 3月項(xiàng)目投資新動(dòng)態(tài)
第四章 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)解讀
4.1 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)、新變化
4.1.1 全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)漲價(jià)潮
4.1.2 越南政府即將開(kāi)建首座晶圓廠
4.1.3 香港將押注RISC-V芯片領(lǐng)域
4.1.4 國(guó)內(nèi)碳化硅和氮化鎵的專利井噴
4.2 3月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2023-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額區(qū)域分布變化
圖表2 2024-2025年2月中國(guó)光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表3 2024-2025年2月全國(guó)集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表4 2024-2025年3月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表5 2024-2025年2月中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表6 2024-2025年2月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及5G手機(jī)占比
圖表7 2024-2025年2月國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量及5G機(jī)型數(shù)量占比
圖表8 2024-2025年2月國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量及占比
圖表9 2024-2025年2月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表10 2024-2025年3月中國(guó)手機(jī)出口數(shù)量及出口金額
圖表11 2025年1-2月四大家電產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表12 2024-2025年3月中國(guó)家用電器出口數(shù)量及出口金額
圖表13 2024-2025年2月全國(guó)智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表14 2025年3月中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表15 2025年3月中國(guó)芯片相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表16 2025年上海市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)布局圖
圖表17 2025年上海市半導(dǎo)體并購(gòu)動(dòng)態(tài)
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年3月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報(bào)告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)、新機(jī)會(huì),并提示了新風(fēng)險(xiǎn)及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報(bào)告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。